µµ±Ý[plating]
Àç·áÇ¥¸é¿¡ ¾ã°Ô ÇǺ¹ÇÑ ±Ý¼ÓÇǸ·À» µµ±ÝÀ̶ó°í ÇÑ´Ù. µµ±ÝÀº ¹æ½Ä(ÛÁãÝ)À̳ª Àå½ÄÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â °Í ¿Ü¿¡ ³»¸¶¸ð¼º, °æµµ, ±¤¹Ý»çÀ², ¿¹Ý»çÀ², Àü±âÀüµµµµ, ¿Àüµµµµ, ±â¸§À¯Áö ¶«³³½À¼º µî Ç¥¸éÀÇ ±â°èÀû¼ºÁúÀ» ºñ±³Àû °£ÆíÇÏ°Ô Çâ»ó½ÃÅ°´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î ³Î¸® ÀÌ¿ëµÇ°í ÀÖ´Ù.
µµ±ÝÇÁ·Î¼¼½º´Â Å©°Ô ³ª´²¼ ÈÇÐÁõÂø(chemical vapoer deposition∶CVD) ¹× ¹°¸®ÁõÂø(physical vapoer deposition∶PVD) µîÀÇ ±â»ó¼º¸·¹ý°ú Àü±âµµ±Ý(electroplating) ¹× ÈÇеµ±Ý(chemical plating) µî ¼ö¿ë¾×À̳ª ¿ëÀ¶¿° µîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â Àü±âÈÇÐÀû¼º¸·¹ý ¹× ¿ëÀ¶±Ý¼ÓÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¿ëÀ¶µµ±Ý¹ý(hot dipping)À¸·Î ºÐ·ùµÈ´Ù. ÀÌ ¹Û¿¡ Áõ±â¾ÐÀÌ ³ôÀº ±Ý¼ÓÇҷΰÕȹ°À» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ÆѽøàÅ×ÀÌ¼Ç ¶Ç´Â ½ºÇÁ·¹À̹ýÀ̳ª ¿ë»ç µî ±Ý¼ÓÇǸ·À» Àç·áÇ¥¸é¿¡ ÇǺ¹ÇÏ´Â ¹æ¹ý µîµµ ³ÐÀº Àǹ̿¡¼ÀÇ µµ±Ý¿¡ Æ÷ÇԵǴµ¥, ÀüÅëÀûÀÎ µµ±ÝÀº Àü±âÈÇйÝÀÀÀ» ÀÌ¿ëÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ» ¸»ÇÑ´Ù.
Àü±âÈÇеµ±Ý¿¡´Â Á÷Á¢Àü·ù¸¦ ÅëÀüÇÏ¿© ±Ý¼ÓÀÌ¿ÂÀ» ȯ¿øÇÏ°í ±Ý¼ÓÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â Àü±âµµ±Ý°ú ¿ë¾×¿¡ ȯ¿øÁ¦¸¦ °¡Çؼ ±Ý¼ÓÀÌ¿ÂÀ» ȯ¿øÇÏ¿© ±Ý¼ÓÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â ¹«ÀüÇصµ±Ý(elecroless plating)ÀÌ ÀÖ´Ù.