안녕하세요!! 처음 오셨나요??
 
메카딕 리스트
신규 용어 리스트
색인별 -------------
A B C D E F G H I
J K L M N O P Q R
S T U V W X Y Z
0 1 2 3 4 5 6 7 8 9
메카딕 용어 상세보기
용어(한글) 전착도장
용어(영문) electrophoretic plating 작성일 2017-01-16 11:01:48
키워드 전착도장 등록자 admin

admin 2017-01-16 11:01:48

추천 : 0

전착도장[electrophoretic plating]
유기도막을 재료표면에 도포하는데는 붓도장, 롤도장, 스프레이도장 등이 보통 사용되고 있는데, 피도장물이 전도성이 있는 금속재료인 경우에는 영동전착을 응용한 전착도장을 이용할 수 있다. 전착도장은 최근 자동차 차체의 프라이머코팅으로 자동차 공장의 연속도장라인에 널리 쓰이고 있다.
유기고분자를 포함하는 수용액 속에서 피도장물과 대극(對極) 사이에 전압을 걸면 수용액 속의 고분자전해질은 그 전하의 부호와 반대부호 전극으로 전기영동에 의해 이동하고, 다시 물의 전기분해에 따라 피도장물의 표면에서 pH의 변화에 따라 응집하고 도막을 형성한다. 더욱이 인가된 전기장에 의해 도막으로부터 탈수가 생겨 치밀하고 균일한 도막이 형성된다. 애노드에서 아니온 고분자전해질이 응집하여 도막을 형성하는 경우가 아니온전착도장이고 그 반대가 카티온전착도장이다. 아니온전착도장에서는 애노드에서 금속의 용해가 생기는 결점이 있으므로 현재는 카티온전착도장이 주로 쓰이고 있다.
상호 : (주)메카피아대표이사 : 노수황사업자등록번호 : 119-85-40453통신판매업신고 : 제 2014-서울금천-0444호
개인정보 보호책임자 : 이예진사업장소재지 : 08504서울 금천구 서부샛길 606(가산동 543-1), 대성디폴리스지식산업센터 B동 502호
대표전화: 1544-1605마케팅: 02-861-9044기술교육지원: 02-861-9044팩스: 02-861-9040E-mail : mechapia@mechapia.com
Copyright(c)2008 Mechapia Co. All rights reserved.