ÀüÂøµµÀå[electrophoretic plating]
À¯±âµµ¸·À» Àç·áÇ¥¸é¿¡ µµÆ÷Çϴµ¥´Â º×µµÀå, ·ÑµµÀå, ½ºÇÁ·¹À̵µÀå µîÀÌ º¸Åë »ç¿ëµÇ°í Àִµ¥, ÇǵµÀå¹°ÀÌ Àüµµ¼ºÀÌ ÀÖ´Â ±Ý¼ÓÀç·áÀÎ °æ¿ì¿¡´Â ¿µµ¿ÀüÂøÀ» ÀÀ¿ëÇÑ ÀüÂøµµÀåÀ» ÀÌ¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù. ÀüÂøµµÀåÀº ÃÖ±Ù ÀÚµ¿Â÷ Â÷üÀÇ ÇÁ¶óÀ̸ÓÄÚÆÃÀ¸·Î ÀÚµ¿Â÷ °øÀåÀÇ ¿¬¼ÓµµÀå¶óÀο¡ ³Î¸® ¾²ÀÌ°í ÀÖ´Ù.
À¯±â°íºÐÀÚ¸¦ Æ÷ÇÔÇÏ´Â ¼ö¿ë¾× ¼Ó¿¡¼ ÇǵµÀå¹°°ú ´ë±Ø(Óßп) »çÀÌ¿¡ Àü¾ÐÀ» °É¸é ¼ö¿ë¾× ¼ÓÀÇ °íºÐÀÚÀüÇØÁúÀº ±× ÀüÇÏÀÇ ºÎÈ£¿Í ¹Ý´ëºÎÈ£ Àü±ØÀ¸·Î Àü±â¿µµ¿¿¡ ÀÇÇØ À̵¿ÇÏ°í, ´Ù½Ã ¹°ÀÇ Àü±âºÐÇØ¿¡ µû¶ó ÇǵµÀå¹°ÀÇ Ç¥¸é¿¡¼ pHÀÇ º¯È¿¡ µû¶ó ÀÀÁýÇÏ°í µµ¸·À» Çü¼ºÇÑ´Ù. ´õ¿íÀÌ Àΰ¡µÈ Àü±âÀå¿¡ ÀÇÇØ µµ¸·À¸·ÎºÎÅÍ Å»¼ö°¡ »ý°Ü Ä¡¹ÐÇÏ°í ±ÕÀÏÇÑ µµ¸·ÀÌ Çü¼ºµÈ´Ù. ¾Ö³ëµå¿¡¼ ¾Æ´Ï¿Â °íºÐÀÚÀüÇØÁúÀÌ ÀÀÁýÇÏ¿© µµ¸·À» Çü¼ºÇÏ´Â °æ¿ì°¡ ¾Æ´Ï¿ÂÀüÂøµµÀåÀÌ°í ±× ¹Ý´ë°¡ īƼ¿ÂÀüÂøµµÀåÀÌ´Ù. ¾Æ´Ï¿ÂÀüÂøµµÀå¿¡¼´Â ¾Ö³ëµå¿¡¼ ±Ý¼ÓÀÇ ¿ëÇØ°¡ »ý±â´Â °áÁ¡ÀÌ ÀÖÀ¸¹Ç·Î ÇöÀç´Â īƼ¿ÂÀüÂøµµÀåÀÌ ÁÖ·Î ¾²ÀÌ°í ÀÖ´Ù.