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용어(한글) 스루홀도금
용어(영문) through hole plating 작성일 2017-01-11 17:49:51
키워드 스루홀도금 등록자 admin

admin 2017-01-11 17:49:51

추천 : 0

스루홀도금[through hole plating]
프린트기판 양면에 전기회로를 제작하고 전자부품을 고밀도 실장(實裝)하기 위한 도금기술. 수지기판 양면의 구리상자를 회로 형성에 필요한 부분만을 남겨서 에칭하고, 이어서 드릴을 사용하여 기판을 관통하는 구멍(스루홀)을 내어 전처리 후 구멍 내면에 무전해도금에 의해 구리도체층을 형성시켜 기판 양면 회로의 전기적 접속을 취한다. 이것으로 기판 양면에 입체적으로 형성된 전기회로를 제작할 수 있다.
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