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 HOME > 기술지식 > 반도체IT > 지식 상세보기 |
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 제목 |
웨이퍼 이송 로봇 |
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| 분류 |
반도체IT > 반도체공정 |
작성일 |
2006.04.20 |
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| 판매가격 |
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다운/조회 |
289 / 6986 |
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| 작성자 |
techno   |
평점 |
0
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| 키워드 |
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웨이퍼 이송 로봇
Ⅰ. 웨이퍼 기술 동향
Ⅱ. 웨이퍼 반송장치와 직선운동베어링
1. 고정도 사양
2. 고클린도 사양
3. 진공
4. 윤활
Ⅳ. 결론
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반도체 산업은 1950년대 이후 급속도로 발전해
왔으며, 현재에는 나노(Nano)시대로 접어들었다. 인
텔사가 1970년에 1K DRAM을 생산한 이후, 현재 메모
리 용량은 기하급수적으로 증가하였으며, 이러한 용
량의 증가와 더불어 필수적으로 회로선폭의 미세화
와 다층 배선기술 등에 대한 연구가 진행 중이다.
표1에서 보는 바와 같이 ITRS(국제 반도체 기술 로
드맵:The International Technology Roadmap for
Semiconductors)에 따르면 현재 Technology of node
가 90㎛까지 개발이 진행되고 있으며, 2010년도 경
에는 45㎛까지 개발이 될 예정이다.
그리고, 반도체 회로가 고집적화됨에 따라 사용되
는 실리콘 웨이퍼의 규격이 더욱 엄격해지고, 경제
성을 향상시키기 위한 방안으로 웨이퍼의 사이즈도
점점 커지고 있다. 현재는 8inch 웨이퍼가 주로 사
용되고 있으나, 8inch 웨이퍼보다 칩수가 2.3배 이
상인 12inch 웨이퍼가 앞으로 주류가 될 것으로 보 |
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삼익 LMS(주) 기술 자료 |
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| 분량 |
9 페이지 |
저작년도 |
2005 년도 |
원저작자/출처 |
삼익 LMS(주) |
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: MS Excel 2007
: MS Powerpoint 2007 
: MS Word 2007 
: 한글뷰어 2007
: Adobe Acrobat Reader 
: DWG Viewer 
: Autodesk Inventor View 
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