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 제목 |
대덕 빌드업(Build-up Via Hole) 사양 |
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| 분류 |
전기전자 > PCB설계 |
작성일 |
2006.10.27 |
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| 판매가격 |
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다운/조회 |
28 / 4849 |
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| 작성자 |
raison1mg   |
평점 |
0
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| 키워드 |
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대덕 빌드업(Build-up Via Hole) 사양입니다.
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대덕 빌드업(Build-up Via Hole) 사양입니다.
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97년도 대덕-대창 심포지움 |
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| 분량 |
18 분 |
저작년도 |
1997 년도 |
원저작자/출처 |
이충식님 |
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