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[PCB설계] ( ) 코리아써키트 빌드업(Build-up Via Hole) 사양입니다. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > PCB설계 키워드 : 등록일 : 2006-10-27 | 등록자 : raison1mg  | 평가 : 4535 [PCB설계] ( ) 대덕 빌드업(Build-up Via Hole) 사양입니다. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > PCB설계 키워드 : 등록일 : 2006-10-27 | 등록자 : raison1mg  | 평가 : 4631 [PCB설계] ( ) LG 빌드업(Build-up Via Hole) 사양 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > PCB설계 키워드 : 등록일 : 2006-10-27 | 등록자 : raison1mg  | 평가 : 4430 [PCB설계] ( ) 빌드업-PROCESS 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > PCB설계 키워드 : 등록일 : 2006-10-27 | 등록자 : raison1mg  | 평가 : 4225 [모터기술] ( ) BL DC Motor에 대하여 간략히 정의한 글입니다. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 모터기술 키워드 : 등록일 : 2006-10-21 | 등록자 : techno  | 평가 : 5359 [제어공학] ( ) Coils in Parallel 병렬 작동은 검정 도선과 파랑 도선을 함게 묶는 것에 의해 이루어진다. 그리고 녹색 도선과 빨깐 도선을 함 게 묶는다. 두개의 묶음은 출력에 대하여 전극을 만들 어 낸다. 이러한 배치는 .. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 제어공학 키워드 : 등록일 : 2006-04-19 | 등록자 : techno  | 평가 : 5039 [제어공학] ( ) 두가지 종류의 수감 보드가 있다. ±30°용과 ±60°용이다. ±30° 버전은 4개의 섹션으로 나뉜다. Sections A와 D는 하나의 섹션(AD)으로 연결되며, B 섹션과 C 섹션도 동일하다(BC). AD와 BC로 부터의 용량은 차이.. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 제어공학 키워드 : 등록일 : 2006-04-19 | 등록자 : techno  | 평가 : 4197 [제어공학] ( ) 신호 조정(signal conditioning)은 LVDT를 적용하기 위하여 설계할 때 중요한 고려사항이다. 이차적인 AC 출력 볼티지를 유용한 DC 출력 볼티지로의 전환은 복조(demodulator)와 필터링(filtering)을요구한다. 회로의.. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 제어공학 키워드 : 등록일 : 2006-04-19 | 등록자 : techno  | 평가 : 4489 [센서기술] ( ) ■ 나사선 응력의 계측 밑의 그림처럼 나사선 모멘트(Ｍω)를 받고있는 축에서 전단응력이 축표면에서 최대가 되는 식은 τmax＝Ｍω/Ｚp Ｚp：극전면계수로 되고, 표면전단 스트레인은 γ는 γ＝τmax/Ｇ＝Ｍω.. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 센서기술 키워드 : 등록일 : 2006-04-19 | 등록자 : techno  | 평가 : 5517 [센서기술] ( ) □ 세미 엡솔루트 리니어 엔코더 GMR 시리즈 단순화한 원리 그림은 하기와 같다. 프로부 파이프 안에 Half bridge 코일이 2개 내장되어 있다. 코일의 양 단에는 교류신호 sinωt이 흐르고, 할프 브릿지 코일의 인덕.. 카테고리 : 기술지식 > 메인 > 전기전자 > 센서기술 키워드 : 등록일 : 2006-04-19 | 등록자 : techno  | 평가 : 6609