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제목

: 웨이퍼 이송 로봇

분류

: 반도체IT > 반도체공정

판매가격

: 무료자료

작성자

: techno

작성일

: 2006.04.20

조회/다운

: 7,001회 / 289건

평점/추천

: 0 / 0 명

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: semiconductor.pdf

웨이퍼 이송 로봇
Ⅰ. 웨이퍼 기술 동향
Ⅱ. 웨이퍼 반송장치와 직선운동베어링
1. 고정도 사양
2. 고클린도 사양
3. 진공
4. 윤활
Ⅳ. 결론

반도체 산업은 1950년대 이후 급속도로 발전해
왔으며, 현재에는 나노(Nano)시대로 접어들었다. 인
텔사가 1970년에 1K DRAM을 생산한 이후, 현재 메모
리 용량은 기하급수적으로 증가하였으며, 이러한 용
량의 증가와 더불어 필수적으로 회로선폭의 미세화
와 다층 배선기술 등에 대한 연구가 진행 중이다.
표1에서 보는 바와 같이 ITRS(국제 반도체 기술 로
드맵:The International Technology Roadmap for
Semiconductors)에 따르면 현재 Technology of node
가 90㎛까지 개발이 진행되고 있으며, 2010년도 경
에는 45㎛까지 개발이 될 예정이다.
그리고, 반도체 회로가 고집적화됨에 따라 사용되
는 실리콘 웨이퍼의 규격이 더욱 엄격해지고, 경제
성을 향상시키기 위한 방안으로 웨이퍼의 사이즈도
점점 커지고 있다. 현재는 8inch 웨이퍼가 주로 사
용되고 있으나, 8inch 웨이퍼보다 칩수가 2.3배 이
상인 12inch 웨이퍼가 앞으로 주류가 될 것으로 보