◎ 반도체 공정의 전반적인 이해
반도체 집적회로는 손톱만큼이나 작고 얇은 실리콘 칩에 지나지 않지만 그 안에는 수만 개에서 천만개 이상의 전자부품들(트랜지스터, 다이오드, 저항, 캐패시터)이 가득 들어있다. 이러한 전자부품들이 서로 정확하게 연결도어 논리게이트와 기억소자 역할을 하게되는 것이다.
칩 속의 작은 부품들은 하나하나 따로 만들어서 조립되는 것이 아니다. 그것은 불가능하다. 대신 부품과 그 접속부분들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(문양)으로 만들어서 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식을 사용한다. 그러기 위해서는 문양을 사진으로 찍어 축소한 마스크를 마치 사진인화 할 때의 필름처럼 사용한다.
◎웨이퍼 제조 및 회로설계
1. 단결정 성장 :고순도로 정제된 실리콘용 융액에 SPEED 결정을 접촉, 회전시키면서 단결정 규소봉(INGOT)을 성장시킴.
2. 규소봉 절단 :성장된 규소봉을 균일한 두께의 얇은 웨이퍼로 잘라낸다. 웨이퍼의 크기는 규소 봉의 구경에 따라 3", 4", 6",8"로 만들어지며 생산성향상을 위해 점점 대구경화 경향을 보이고 있음.
3. 웨이퍼 표면연마 : 웨이퍼의 한쪽 면을 연마하여 거울 면처럼 만들어 주며, 이 연마된 면에 회로패턴을 그려 넣게 됨.
4. 회로 설계 : CAD(Com-puter Aided Design)시스템을 사용하여 전자회로와 실제 웨이퍼 위에 그려질 회로패턴을 설계함.
5. MASK(RETICLE)제작 : 설계된 회로패턴을 E-beam 서리로 유리판 위에 그려 MASK(RETICLE)를 만듬
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