ÃÖ½ÅÀÇ »ê¾÷ ÀÚµ¿È ±â¼ú°ú ¼Ö·ç¼ÇÀ» ÇÑÀÚ¸®¿¡¼ °ü¶÷ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â `2013 ¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ¿ùµå`°¡ ¿À´Â 3¿ù 13ÀϺÎÅÍ 16ÀϱîÁö ÄÚ¿¢½º¿¡¼ °³ÃֵȴÙ. ¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ¿ùµå 2013Àº Towards Intelligent Manufacturing À» Å°¿öµå·Î 2013³â 3¿ù 13ÀÏ(¼ö)~17ÀÏ(Åä)±îÁö ÄÚ¿¢½º Ȧ A, B°ü¿¡¼ ÁøÇàÀÌ µÈ´Ù.
ÄÚ¿¢½º¿Í ÷´Ü¸Ó½ÅºñÀüÇùȸ°¡ °øµ¿ ÁÖÃÖÇÏ°í Áö½Ä°æÁ¦ºÎ°¡ ÈÄ¿øÇÏ´Â Àü½Ãȸ´Â `Á¦24ȸ ±¹Á¦°øÀå ¹× °øÁ¤ÀÚµ¿ÈÀü` `Á¦2ȸ Çѱ¹¸Ó½ÅºñÀü»ê¾÷Àü`°ú ÇÔ²² Çà»çÀåÀ» »ç¿ëÇϸç `2013 ±¹Á¦Æ÷Àå±â¼ú»ê¾÷Àü`µµ Ãß°¡ÇØ »õ·Ó°Ô ±¸¼ºÇß´Ù. ¿ÃÇش ƯÈ÷ ÀÚµ¿È »ê¾÷ÀÇ ¸¶Ä§Ç¥°¡ µÇ´Â Æ÷Àå±â¼ú »ê¾÷Àüµµ ¿¾î ¼³°èºÎÅÍ Á¦Á¶, °Ë»ç, Æ÷Àå¿¡ À̸£´Â `Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¸ðµç °Í`À» ÇÑÀÚ¸®¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ°Ô Çß´Ù.
<Áö³ÇØ 4¿ù °³ÃÖµÈ [¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç ¿ùµå 2012¿¡ ÃâÇ°ÇÑ ¿ÀÅä´Ð½º >
¿ÃÇØ °³ÃֵǴ ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ǿùµå´Â Á¦Á¶»ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ °ÉÃÄ »õ·Î¿î ±â¼úµéÀÇ ¿ëÇÕ ¹× º¹ÇÕ È帧À» È®ÀÎÇÒ ¼ö ÀÖÀ¸¸ç '¿¬°á(connect)'À» Å°¿öµå·Î ÁøÇàÀÌ µÈ´Ù°í ÇÑ´Ù.
ƯÈ÷ ¿ÃÇØ '2013 ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ǿùµå(Automation World 2013)'¿¡¼´Â ¡®Á¦24ȸ ±¹Á¦°øÀå ¹× °øÁ¤ÀÚµ¿ÈÀü(aimex 2013)¡¯, ¡®Á¦2ȸ Çѱ¹¸Ó½ÅºñÀü»ê¾÷Àü(Korea Vision Show 2013)¡¯°ú ÇÔ²² ¡®2013 ±¹Á¦Æ÷Àå±â¼ú»ê¾÷Àü(2013 Packaging World)¡¯ÀÌ »õ·Ó°Ô °³ÃֵȴÙ. ÀÚµ¿È »ê¾÷ÀÇ ¸¶Ä§Ç¥°¡ µÇ´Â Æ÷Àå±â¼ú »ê¾÷Àü±îÁö ÇÔ²² ¿¸®¸é¼ ¼³°è¿¡¼ºÎÅÍ Á¦Á¶, °Ë»ç, Æ÷Àå¿¡ À̸£´Â ¡®Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ¸ðµç °Í¡¯À» ÇÑ ÀÚ¸®¿¡¼ º¼ ¼ö ÀÖ°Ô µÆ´Ù.
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<2013 ¿ÀÅä¸ÞÀ̼ǿùµå ºÎ½º ¹èÄ¡µµ>
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¸ðÅÍ, µå¶óÀ̺ê, º¯¾Ð±â, ¼öÁ÷´Ù°üÀý ·Îº¿, ¹Ý¼Û ·Îº¿, ÆÈ·¹Å¸ÀÌ¡ ·Îº¿, ¸ð¼ÇÄÁÆ®·Ñ µî |
»ê¾÷¿ëIT°ü |
SCADA, MMI, HMI, S/W, DCS, MES, °øÁ¤Á¦¾î½Ã½ºÅÛ, ȯ°æ°øÁ¤°¨½ÃÁ¦¾î, ÅÍÄ¡ ÆÇ³Ú CAD/CAM, PLM, PDM, ECA, ÆгÎPC, ÅÂºí¸´PC, »ê¾÷¿ë º¸µå, ÀÓº£µðµå ½Ã½ºÅÛ, 3D ÇÁ¸°ÅÍ, 3D ½ºÄ³³Ê µî |
»ê¾÷¿ëÅë½Å¸Á°ü |
Çʵå¹ö½º, À¯ºñÄõÅͽº ¼¾¼ ³×Æ®¿öÅ©, µ¥ÀÌÅÍ ÀÎ½Ä ½Ã½ºÅÛ(DAS), ÅÍÄ¡ ½ºÅ©¸°, Åë½Å¿ë º¸µå ¹× Ethernet Åë½ÅÀåºñ µî |
°Ë»ç/ÃøÁ¤±â±â½Ã½ºÅÛ°ü |
°èÃø±â, À¯·®°è, ¿Âµµ°è, °¡½ººÐ¼®±â, ¼öÁúºÐ¼®±â, ¿È»óÄ«¸Þ¶ó µî |
¿¡³ÊÁöƯº°°ü |
¿¡³ÊÁöÀý°¨Çü±â¼ú, ¼Ö·ç¼Ç, ½º¸¶Æ®±×¸®µå, Àç»ý¿¡³ÊÁö µî |
[2012 ¿ÀÅä¸ÞÀÌ¼Ç À̸ðÀú¸ð]
[»çÁø : °ø¾Ð¼Ö·ç¼Ç Á¦Á¶¾÷ü ÄÚ°¡³×ÀÌ]
[»çÁø : LM GUIDE & BALL SCREW µîÀ» »ý»êÇÏ´Â ÀÚµ¿È¼Ö·ç¼Ç ±â¾÷ SBC¸®´Ï¾î]
[»çÁø : Áö¸à½ºÀÇ ´Ù¾çÇÑ ÀÚµ¿È ¼Ö·ç¼Ç]