물리증착피복법[physical vapor deposition]
기상(氣相)에서의 급냉(기상응집)에 의해 피막을 형성시키는 방법으로는 물리증착피복법(PVD)과 화학기상석출법(CVD) 이 있다. PVD 및 CVD는 각각 물리적증착법, 화학적증착법이라고 부르는 경우가 많다.
PVD는 피복하는 원료고체를 가열이나 이온조사 등의 물리적 방법에 의해 이온․플라스마․중성입자․분자로 증발시켜서 고체표면상에 급냉응집시키는 방법으로 진공증착법, 이온플레이팅법, 스퍼터링법으로 대별된다.
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