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일반적으로 도금막의 형체는 수평의 평면결정의 적층체로 PIN HOLE이 있다. 수려한 외관성과 견고성 그 외 방청력과 밀착력을 원칙적으로 요구하고 있다. 도금의 발청은 외부 공기의 부식 성분이 PIN HOLE이나 꺽임 부분을 통해서 모세관현상에 의해 모재경계면까지 침입하여 부식을 일으키는 것으로 알려져 있다. (그림1) 따라서 방청이라고 하는 것은 부식물이 소재의 경계면에 이르기까지의 시간을 연장하는 것이라 할 수 있다. 도금의 기술은 이 목적을 위하여 PIN HOLE의 위치를 바꾸거나 막의 두께를 두껍게 하는 방법을 제안하고 있다.(JIS).
외부의 공기의 부식성분이 꺽임부분과 외상부분에 접촉되어도 모재경계면 자체의 불명확성 때문에 모세관 침입부식과 그 확대를 기대하기 어렵다고 생각된다.
▣ RAYDENT처리는 다음과 같은 장기 방청을 갖게 된다.
① 치밀한 표면 산화부동태막의 생성에 의한 세라믹화(안정산화물)의 과정
② 모재내부에 형성된 확산층(경사성분 구조대)의 안정합금화
③ 무한분산전위의 공업적 실용화 Model
대전방지
전기가 분포되는 양상에 있어 도체에서는 동일극성의 전기가 표면에 균일하게 분포되어 전체가 같은 전위가 되도록 대전되지만 절연체에서는 +,-의 전기가 불균일하게 분포되어 장소에 따라 전위의 높낮이가 있는곳과 없는 곳이 섞여있게 된다. 도체 절연체의 차이점에 관계없이 대전되면 그 주위의 물체를 끌거나 밀어내는 힘이 분포 즉 전계를 형성하며 공기중의 Colona방전,소자표면으로의 분산 ,다른 물체를 통한 접지로의 방전을 통하여 분산하고 대전된 전기를 방전 시킬 경우 10-7- 10-8 초라는 극히 짧은 시간에 전기를 소멸시키는데 RAYDENT복합처리의 도전저항(약108Ω/㎠)값은 대전방지 기능을 갖는다.
수소취성
표면처리공법의 대부분은 공정 도중에 소재 철강내로 H₂가 흡수되어 얼마 안 있어 내부에 분압과 국부적인 응력의 집중화가 수반되어 금이 가는 현상이 나타난다. 이것은 결정체 경계면간의 틈새가 생기는 것을 가속화하여 결국에는 파단에 이르는 위험한 물성이다. 사람과 관계되는 의료기기, 자동차,항공기 등의 중요 보안부품은 공정 중에서 수소취성을 초래하는 가공법은 금지되어 있다. RAYDENT처리는 오히려 모재의 표층에서 수소성분을 배출시키고 있는 점에 있다. 혹자들은 RDT막 확산층 형성시에 치환적으로 배출되고 있는 것은 아닐까도 생각하고 있다.
(1) RAYDENT 처리에 의한 수소기포가 전혀 생기지 않는다.
(2) RAYDENT처리후의 BAKING공정을 생략한다.
(3) 스프링 특성의 향상도 기대할 수 있다.
(4) 많은 표면처리 기술에서도 무엇보다도 탄소강, SPRING류에 적용한 방청 가공법이다.
▣ RAYDENT와 기타 도금시 H₂의 무흡수성 그래프
난반사기능
KS M 5000-90 시험방법에 의한 광택시험 LSL-H(2.5%), LSL-2FDU(1.6%) 결과를 보여준다. 이는 광학부품, 방산장비, 반도체, LCD각종 검사장비에 응용 될 수 있다.
도장기초용
RAYDENT처리막을 도장, 고분자 수지등의 COATING FOUDATION에 이용할 경우 종래에 비해 상당한 고도의 밀착력을 발휘하며 고도의 내식성으로 종래의 침식성 피막 박리성 부식이 전혀 없어 도장이 안된 부분에 생길수 있는 부식 불안에 대처할 수 있습니다. 따라서 각종 소재에 대해 저렴한 도료로 고급 도료에 필적할 만한 성과를 얻을 수 있으며 대량의 도료를 절약할 수 있습니다.
밀착성(무발지)
(1) -50℃∼ 400℃ 연속 또는 600℃ 단시간, 진공 106 torr에서도 소재파단에 이르기까지 고도의 밀착력을 나타냅니다.
(2) 소재의 반복굴곡에 대해서도 피막은 밀착되어 있습니다.
(3) RAYDENT형 복합개질막은 이와 같이 비늘조각 모양으로 박리되지 않는 무발진원리이며 본래의 고정밀도성과 더불어 반도체ㆍ액정장치의 분야에서 비약적으로 이용되고 있습니다.
HAIR PIN 꺽임부분에 대해서도 RAYDENT막 복합도 막(불소계가열경화수지)은 금이 가지 않는다.
식품위생
후생성 규정의 식품위생 규격에 합격한 얼마되지 않은 표면 처리법에 속합니다.
표면적
RAYDENT피막 자체의 촉매성, 흡착성과 함께 그 광대한 표면적으로 화확공학의 응용이 가능 합니다.
가공성
▣ 소 쟤 : 실용금속류(철, 주철, 그 외 스테인레스 등의 합금, 동, 황동, 청동 등. Zn, 납땜, 용접부 등)
▣ AI은 전처리(Zn 치환 도금 무전해 도금 등)등을 필요로 합니다.
▣ 얇은 막, 저온가공으로 변형은 없음. 또, 기계가공후 완성면에 직접 RAYDENT처리를 할 수 있습니다.
▣ 고분자수지(고무, 플라스틱)와의 복합조립물도 그대로 RAYDENT처리가 가능합니다.
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