- Àü±â µµ±Ý ¿ë¾î (Glossary of Terms Used in Electroplating) -
1. ÀÏ¹Ý 2. ¿¬¸¶¿Í Àüó¸® 3. µµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¶ÀÛ 4. Àç·á ¹× ¼³ºñ 5. ½ÃÇè ¹× °Ë»ç
1. ÀÏ¹Ý ¡¡
1-01. µµ±Ý¿å(plating bath) - µµ±Ý¾×ÀÌ µµ±ÝÁ¶ ³»¿¡ µé¾î ÀÖ´Â »óÅÂÀÇ °æ¿ì¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 1-02. ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º(throwing power) - µÎ²²°¡ ±ÕÀÏÇÑ µµ±ÝÀ» ÀÔÈú ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â. 1-03. ºÎµ¿ÅÂ(passivity) - ÈÇÐÀû ¶Ç´Â Àü±â ÈÇÐÀû ¹ÝÀÀÀ̳ª, ¿ëÇØ°¡ Á¤ÁöµÇ´Â Ư¼öÇÑ Ç¥¸é »óÅÂ. 1-04. ¾ç±Ø(anode) - ±Ý¼ÓÀÌ Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¿ëÇصǴ ±Ø, ºÒ¿ë¼ºÀÇ °æ¿ì¿¡´Â À½ÀÌ¿ÂÀÌ ¹ÝÀüµÇ´Â ±Ø. 1-05. ¾ç±Ø Â±â(anode slime) - ±Ý¼ÓÀ» ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀüÇØÇßÀ» ¶§, Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¿ëÇصÇÁö ¾Ê´Â Â±â. 1-06. ¿åÀü¾Ð(bath voltage) - µµ±Ý¿å Áß¿¡¼ ¾ç±Ø°ú À½±Ø »çÀÌ¿¡¼ Çü¼ºµÇ´Â Àü¾Ð. 1-07. À½±Ø(cathode) - ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ¼ö¼Ò°¡ Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÇ´Â ±Ø. 1-08. Àü±âµµ±Ý(electroplating) - ±Ý¼Ó Ç¥¸é ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ³»½Ä¼ºÀ̳ª ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÏ°í, Àå½Ä¿ëµîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î ¹ÐÂø¼º ±Ý¼Ó ÇÇ ¸·À» ÀüÂøÇϴ ǥ¸éó¸® ±â¼ú°ú ±× ÇǸ·À» ¸»ÇÑ´Ù. 1-09. Àü·ù ¹Ðµµ(current density) - Àü±ØÀÇ ´ÜÀ§ ¸éÀû´ç Àü·ùÀÇ Å©±â. 1-10. Àü·ù È¿À²(current efficiency) - ÀÌ·Ð ¼®Ãâ·®¿¡ ´ëÇÑ ½ÇÁ¦ ¼®Ãâ·®ÀÇ ºñÀ²À» ¹éºÐÀ²·Î Ç¥½ÃÇÏ´Â °Í. 1-11. ÀüÁÖ(electroforming) - ÀüÂø¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶³ª º¹Á¦¸¦ ¸»ÇÑ´Ù. 1-12. ÆòÈ° ÀÛ¿ë(leveling) - ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ¿äöÀ̳ª, ¿¬¸¶ÀÚ±¹ µîÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â Àü±â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·ÂÀ» ¸»Çϸç, Àϸí `·¹º§¸µ`À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 1-13. pH - ¼ö¼Ò ÀÌ·Ð ³óµµÀÇ ¿ª¼öÀÇ ´ë¼ö·Î¼, µµ±Ý °øÁ¤¿¡¼´Â ¿ë¾×ÀÇ »êµµ ¶Ç´Â ¾ËÄ®¸®µµ¸¦ Ç¥½ÃÇϴµ¥ ¾²ÀδÙ. 1-14. ÇǺ¹·Â(covering power) - ³·Àº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼µµ µµ±ÝÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â. 1-15. È°¼ºÈ(activastion) - Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸®. 1-16. ±Í±Ý¼Ó(noble metal) - Ç¥ÁØ ¼ö¼Ò Àü±Ø°ú ºñ±³Çؼ ³ôÀº Àü±Ø ÀüÀ§¸¦ °¡Áø ±Ý¼Ó. ÀÌ¿ÂÈÇϱ⠾î·Æ°í, ½±°Ô ¿ëÇصÇÁö ¾ÊÀ¸¸ç ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é ±¸¸®´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù, ±×¸®°í ±ÝÀº ±¸¸® ¶Ç´Â ¾Æ¿¬º¸´Ù ±ÍÇÏ°Ô µÈ´Ù. 1-17. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý(electroplaed coatings of chromium for engineering purpose) - ÁÖ·Î ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÒ ¸ñÀûÀ¸·Î ½ÃÇàµÈ ºñ±³Àû µÎ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý. °æÁú Å©·Ò µµ±ÝÀ̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 1-18. ´ÙÃþµµ±Ý(multilayer deposits) - 2Ãþ ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ¿©·¯ ÃþÀ¸·Î ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃŲ µµ±Ý. 1-19. ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(porous chromium coatings) - µµ±ÝÀü ¼ÒÁö Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ¿© Å©·Ò µµ±ÝÀ» Çϵ簡, µµ±Ý ÈÄ ±× Ç¥¸éÀ» ºÎ½Ä½ÃÄѼ ´Ù°ø¼ºÀ¸·Î ÇÏ¿©, ±â¸§ ÇÔÀ¯¼ºÀ» Áõ´ë½ÃÄÑ ÁÖ±â À§ÇØ ½Ç½ÃÇÏ´Â Å©·Òµµ±Ý. 1-20. ¹Ì¼Ò ±Õ¿¿¡ ÀÇÇÑ µµ±Ý(microracked chromium coatings) - ¹Ì¼¼ÇÑ ±Õ¿À» ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷½ÃÅ°±â À§ÇØ ½ÃÇàÇÑ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù. 1-21. ¹Ì¼Ò ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(microporous chromium coatings) - ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸ÛÀÌ ±ÕÀÏÇÏ°Ô ºÐÆ÷µÈ Å©·Òµµ±Ý. ³»½Ä¼º Çâ»óÀÇ ¸ñÀû¿¡ ÀÌ¿ëµÈ´Ù. 1-22. ¹Ì¼Ò ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º(microthrowing power) - ÀÏÁ¤ Á¶°ÇÇÏ¿¡¼ ±¸¸ÛÀ̳ª Á¼Àº Æ´¿¡µµ, ÃæºÐÈ÷ µµ±ÝÀÌ Àß µÇµµ·Ï ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â µµ±Ý¿åÀÇ ´É·Â. Àϸí `¸¶ÀÌÅ©·Îµå·Î¿ìÀ× ÆÄ¿ö`¶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 1-23. º¹ÇÕ µµ±Ý(composite platings, composite coatings) - ¼¶À¯ »óųª ÀÔÀÚ »óÅ µîÀÇ ºÐ»ê »óÅÂ¿Í ±Ý¼ÓÀÌ µ¿½Ã¿¡ º¹ÇÕÀûÀ¸·Î ¼®ÃâµÈ µµ±Ý. 1-24. º¸Á¶±Ø(auxiliary electrode) - ±ÕÀÏ ÀüÂø¼º, ÇǺ¹·ÂÀ» °³¼±Çϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëµÇ´Â º¸Á¶ À½±Ø, ¶Ç´Â º¸Á¶ ¾ç±Ø. 1-25. ¼ÒÁö(basis material) - ÇǸ·ÀÌ ¼®ÃâµÇ°Å³ª Çü¼ºµÇ´Â Àç·á. 1-26. À½ÀÌ¿Â(anion) - ºÎ¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(-). 1-27. ¾çÀÌ¿Â(cation) - Á¤¿¡ ´ëÀüÇÑ ÀÌ¿Â(+). 1-28. Àüó¸®(pretreatment) - µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿©·¯ °øÁ¤. 1-29. Àü·ù ³óµµ(current concentration) - ÀüÇؾ×ÀÇ ´ÜÀ§ ¿ëÀû´ç Àü·ùÀÇ ¼¼±â. 1-30. ÀüÂø ÀÀ·Â(stress in electrodeposites) - ÀüÂø ±Ý¼Ó¿¡ »ý±â´Â ÀÎÀå, ¶Ç´Â ¾ÐÃàÀÇ ÀÀ·Â. 1-31. õÇÑ ±Ý¼Ó(base metal) - ±Í±Ý¼ÓÀÇ ¹Ý´ë. 1-32. ħÁö µµ±Ý(immersion plating) - ġȯ ¹ÝÀÀ¿¡ ÀÇÇÏ¿© ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼Ó ÇǸ·À» Çü¼º½ÃÅ°´Â °Í. 1-33. Æó¼öó¸®(waste water treatment, effluent treatment) - Æó¼ö ÁßÀÇ ¿À¿° ¹°ÁúÀ» Á¦°ÅÇÏ°í, ¹èÃâ ±âÁØ¿¡ ¸Â´Â ¼öÁú·Î ÇÏ¿© ¹èÃâÇϱâ À§ÇÑ Ã³¸®. 1-34. ÇÒ ¼¿(hull cell) - ¿©·¯ °¡ÁöÀÇ Àü·ù ¹Ðµµ¿¡ ÀÖ¾î¼ Àü±Ø(À½±ØÆÇ) Ç¥¸éÀÇ »óŸ¦ °üÂûÇÒ ¼ö ÀÖµµ·Ï ¸¸µé¾îÁø Ư¼öÇÑ ÇüÅÂÀÇ ÀüÇØÁ¶. 1-35. Çձݵµ±Ý(alloy platings, electroplated coatings of alloy) - Àü±â µµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ µÎ Á¾·ù, ¶Ç´Â ±× ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼Ó. ¶Ç´Â ±Ý¼Ó°ú ºñ±Ý¼ÓÀÇ ÇÕ±Ý ÇǸ·. 1-36. ÇÏÁö(substrate) - Á÷Á¢ ÀüÂøµÇ´Â ¼ÒÁö. ´Ù¸¸ µµ±ÝÀÇ °æ¿ì ÇÏÁö´Â ¼ÒÁö¿Í °°Àº ¶æÀÌ´Ù. ´ÙÃþ µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Áß°£µµ±ÝÃþÀ» ÇÏÁö¶ó°í ºÎ¸¥´Ù.
2. ¿¬¸¶¿Í Àüó¸®
2-01. ±¤Åà ħÁö(bright dipping) - ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±¤ÅÃÀ» ºÎ¿©Çϴ ħÁö ¹æ¹ý. 2-02. ¹Ù·¼ ¿¬¸¶(tumbling barrelling) - ÇÇ¿¬¸¶ ¹°Ã¼¸¦ ¿¬¸¶Á¦ µî°ú ÇÔ²² ȸÀü½ÃÄÑ ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 2-03. ¹öÇÁ ¿¬¸¶(buffing) - Çë°Òµî Àû´çÇÑ ¹°Áú·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû¸¦ ¹öÆÛ¶ó Çϸç, ±× Ç¥¸é¿¡ ¿¡¸Ó¸®³ª À¯¼º ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÙ¿©¼ ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý. 2-04. ¹öÇÁ Ç¥¸é ¼Óµµ(surface speed) - ¹öÆÛ°¡ ȸÀüÇÒ ¶§ 1ºÐ°£ÀÇ Ç¥¸é ¼Óµµ. 2-05. º§Æ® ¿¬¸¶¹ý(belt sanding) - ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÎÂøÇÑ ¿¬¸¶ º§Æ®¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ¿¬¸¶ÇÏ´Â ¹æ¹ý. 2-06. »ê¼¼¹ý(pickling) - »ê Á¾·ùÀÇ ¼ö¿ë¾×¾Ö ħÁöÇÏ¿© ³ìÀ̳ª ½ºÄÉÀÏÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý. 2-07. ½º¸ÀÆ®(smut) - »ê¼¼ ¹× ¾ËÄ®¸® Å»Áö ÈÄ Ç¥¸é¿¡ ³²¾Æ ÀÖ´Â °ËÀº »öÀÇ ¹°Áú. 2-08. ¾ËÄ®¸® Å»Áö(alkali cleaning) - ¾ËÄ®¸® ¿ë¾×¿¡ ÀÇÇÑ Å»Áö. 2-09. ¿¡Äª(etching, etch) - ±Ý¼Ó ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ÈÇÐÀû, ¶Ç´Â Àü±â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ºÎ½Ä½ÃÅ°´Â °Í. ¼öÁö·ù ¼ÒÀç À§¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â °æ¿ì, »êÈÁ¦°¡ ÇÔÀ¯µÈ ¿ë¾×¿¡ ¼öÁö¸¦ ħÁöÇÏ°í, Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µ¿½Ã¿¡ ÈÇÐÀû º¯È¸¦ ÀÏÀ¸Å°°Ô ÇÏ´Â °Í. 2-10. ¿ëÁ¦ Å»Áö(solvent cleaning) - À¯±â ¿ëÁ¦¸¦ »ç¿ëÇÏ¿© ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀÇ À¯Áö µîÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý. 2-11. Àüó¸®(pretreatment) - µµ±Ý °øÁ¤¿¡ ÀÖ¾î¼ ¹°Ç°À» µµ±Ý¿å Áß¿¡ ³Ö±â Àü¿¡ ÇàÇÏ´Â ¿©·¯ °øÁ¤. 2-12. ÀüÇØ ¿¬¸¶(electrolytic polishing) - ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ƯÁ¤ ¿ë¾× Áß¿¡¼ ¾ç±ØÀ¸·Î ¿ëÇؽÃÄÑ ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅÃÀ» ¾ò´Â ¹æ¹ý. 2-13. ÀüÇØ Å»Áö(electrolytic cleaning) - ¾ËÄ®¸® ¿ë¾× Áß¿¡¼ ¼ÒÁö¸¦ ¾ç±ØÀ̳ª À½±ØÀ¸·Î ÇÏ¿© ÀüÇØÇؼ Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ À¯Áö³ª ´õ·¯¿òÀ» Á¦°ÅÇÏ´Â ¹æ¹ý. À½±Ø¹ý, ¾ç±Ø¹ý, ¶Ç´Â PR¹ý µî. 2-14. ÈÇÐ ¿¬¸¶(chemical polishing) - ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× Áß¿¡ ´Ü½Ã°£ ħÁöÇÏ¿© ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅøéÀ» ¾ò´Â ¿¬¸¶. 2-15. ±¤Åà ħÁö(bright dipping) - ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ´Ü½Ã°£ ħÁö½ÃÄÑ ±¤ÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í. 2-16. ¸ÅÆ® ¿¬¸¶(matt finish) - ¹« ¹æÇ⼺ÀÇ ¹«±¤ÅøéÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 2-17. ¹è·² ¹ö´Ï½Ì(barrel burnishing) - ¿¬¸¶ 󸮹ýÀÇ ÇÑ ¹æ¹ýÀ̸ç, Ç¥¸éÃþÀ» Á¦°ÅÇÏÁö ¾Ê°í, ¾Ð·ÂÀ» °¡ÇÏ¿© ¹®Áú·¯ Ç¥¸éÀ» ÆòÈ°ÇÏ°Ô ÇÏ´Â ¹æ¹ý. Àϸí `¹ö´Ï½Ì ¿¬¸¶`¶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 2-18. ¹è·² ÀÛ¾÷(barrel processing) - ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡ ³Ö°í ȸÀü½ÃÅ°¸é¼ ±â°èÀû, ÈÇÐÀû, ¶Ç´Â ÀüÇØ Ã³¸®ÇÏ´Â ¹æ¹ý Àüü¸¦ ¸»Çϸç, ¹è·² ¹ö¾î´Ï½Ì(barrel burnishing), ¹è·² ¿¬¸¶¹ý(barrel polishing), ¹è·² Å»Áö¹ý(barrel cleaning), ¹è·² µµ±Ý¹ý(barrel plating)µîÀÌ ÀÖ´Ù. 2-19. ºí¶ó½ºÆÃ(blasting) - °¡°ø¸é¿¡ °íü ±Ý¼Ó, ±¤¹°¼º ȤÀº ½Ä¹°¼ºÀÇ ¿¬¸¶Á¦¸¦ °í¼Óµµ·Î ºÐ»ê½ÃÄÑ, ±× Ç¥¸éÀ» ¼¼Ã´, ¸¶¸ð, ¶Ç´Â Ç¥¸é °È ½ÃÅ°´Â °Í. 2-20. ½À½Ä ºí¶ó½ºÆÃ(wet blasting) - ¹Ì¼¼ÇÑ ÀÔÀÚ·Î µÈ ¿¬¸¶Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â ¹°, ¶Ç´Â ÀÌ¿¡ ÀûÇÕÇÑ ºÎ½Ä ¾ïÁ¦Á¦¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ°í ÀÖ´Â °ÍÀ» ±Ý¼Ó Á¦Ç°¿¡ ºÐ»ç½ÃÄѼ ¼¼Ã´ÇÔ°ú µ¿½Ã¿¡ ±ÕÀÏÇÏ°Ô °ÅÄ¥±â ¸¶¹«¸®¸¦ ÇÏ´Â °Í. 2-21. ¾×ü È£´×(liquid honing) - ½À½Ä ºí¶ó½ºÆ®¹ý°ú °°´Ù. 2-22. »êħÁö(acid dipping) - ±Ý¼ÓÀ» »ê Á¾·ùÀÇ ¼ö¿ë¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ºñ±³Àû ´Ü½Ã°£ ±× Ç¥¸éÀ» ÈÇÐÀûÀ¸·Î ó¸®ÇÏ´Â °Í. 2-23. »ê ¼¼Ã´¹ý(acid cleaning) - »ê ¿ë¾×¿¡ Å»Áö »ê¼¼¸¦ °âÇÑ °Í. 2-24. »õƾ ¿¬¸¶(satin finish) - ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ¹«±¤Åà ¸éÀ¸·Î ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í. 2-25. ¼¾¼Å¸ÀÌÀú ¾×Ƽº£ÀÌÅ͹ý(sensitizer activater process) - Sn2+À» ÇÔÀ¯ÇÑ ¾×¿¡ ħÁö½ÃÄ×´Ù ²¨³»¾î Pb2+ ¶Ç´Â Ag2+¸¦ ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¾×¿¡ ħÁöÇÏ¿© ÈÇеµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â ¹æ¹ý. 2-26. ¿¡¸Ö¼Ç Å»Áö(emulsion cleaning) - À¯È¾×À» »ç¿ëÇÏ¿© Çǵµ±Ý¹°À» Å»ÁöÇÏ´Â °Í. 2-27. ¾î´Ò¸µ(annealing) - ÀÏÁ¤ ¿Âµµ¸¦ °¡¿ÇÏ¿© ¼ºÇü¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ¿Ö°î(º¯Çü, ºñƲ¾îÁü_À» Á¦°ÅÇÏ´Â °Í. 2-28. ¿¹ºñ ¿¡Äª(pre-etching) - ¿¡ÄªÃ³¸®°¡ Àß µÇµµ·Ï Çϱâ À§ÇØ, ¸ÕÀú °¡°ø¹°À» À¯±â¿ëÁ¦¿¡ ħÁöÇÏ´Â °Í. 2-29. ijÅжóÀÌÀú ¿¢¼¿·¯·¹ÀÌÅ͹ý(catalyser-accelerator process) - Sn2+¿Í Pb2+ÀÇ È¥ÇÕ¿¡ ÀÇÇØ »ý±ä ÆĶóµã ±×·ÎÀ̵å¾×¿¡ ħÁö½ÃÄ×´Ù ²¨³»¾î, ¿°»ê¿ë¾×¿¡ ħÁö½ÃÅ°¹Ç·Î¼ ÈÇÐ µµ±ÝÀÇ ¹ÝÀÀÀ» ÃËÁø½ÃÅ°´Â °Í. 2-30. Å»Áö(cleaning) -Ç¥¸éÀ¸·ÎºÎÅÍ ±â¸§, ±âŸ ¿À¿°µÈ °ÍÀ» Á¦°ÅÇÏ°í Ç¥¸éÀ» ±ú²ýÀÌ ÇÏ´Â °Í. 2-31. ÈÇÐ ¿¬¸¶(chemical polishing) - ±Ý¼Ó Ç¥¸éÀ» ¿©·¯ °¡Áö Á¶¼ºÀÇ ¿ë¾× ¼Ó¿¡ ħÁö½ÃÄÑ, ÆòÈ°ÇÑ ±¤ÅøéÀÌ µÇµµ·Ï ÇÏ´Â °Í. 2-32. È°¼ºÈ(activation) - Ç¥¸éÀÇ ºÎµ¿Å¸¦ Æı«½ÃÅ°´Â °ÍÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î Çϴ ó¸®. 2-33. ȸÀü ¿¬¸¶(tumbling) - ¹°Ç°À» ȸÀü ¿ë±â ¼Ó¿¡¼ ¿¬¸¶ÇÏ´Â °Í.
3. µµ±Ý °øÁ¤ ¹× Á¶ÀÛ ¡¡
3-01. °ø¾÷¿ë Å©·Ò µµ±Ý(industrial chromium plating) - ³»¸¶¸ð¼ºÀ» ¸ñÀûÀ¸·Î ÇÏ´Â ºñ±³Àû µÎ²¨¿î Å©·Òµµ±Ý ¶Ç´Â °æÁú Å©·Ò µµ±Ý. 3-02. ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý(porous chromium coatings) - ¹Ì¸® Ç¥¸é¿¡ Á¶¾ÇÇÑ Å©·Ò µµ±ÝÀ» ÇÑ ÈÄ, ¿¡Äª¿¡ ÀÇÇÏ¿© ´Ù°øÁ¤À¸·Î ¸¸µé¾î À¯(oil)ÀÇ º¸Áö¼ºÀ» ºÎ¿©ÇÑ Å©·Òµµ±Ý. 3-03. ´ÙÃþ µµ±Ý(composite plating) - 2Áß ÀÌ»óÀÇ ±Ý¼ÓÀ» Ãþ»óÀ¸·Î ºÎÂø½ÃŲ µµ±Ý. 3-04. ºÎºÐ µµ±Ý ¹æÁöÁ¦(stop-off material) - ÀüÂøÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á. 3-05. ¹è·² µµ±Ý(barrel plating) - ȸÀü ¿ë±â Áß¿¡¼ ÇÏ´Â Àü±â µµ±Ý. 3-06. º×µµ±Ý(brush sponge plating) - µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆùÁö¿¡ Èí¼ö½ÃÄÑ, ÀÌ°ÍÀ» ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ°í, À½±ØÀÎ ¹°Ç° Ç¥¸é¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â ¹æ¹ý. 3-07. »õƾ ¸¶¹«¸®(stain finish) - ¾×ü È£´×, ¿ÍÀ̾î È£ÀÏ µî¿¡ ÀÇÇØ Ç¥¸éÀ» °ÅÄ¥°Ô ÇÏ´Â µµ±Ý ¹æ¹ý. 3-08. ½ºÆ®¶óÀÌÅ©(striking) - Á¤»ó Àü·ù¹Ðµµº¸´Ù ³ôÀº Àü·ù ¹Ðµµ¿¡¼ ªÀº ½Ã°£ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. ¿©±â¿¡ »ç¿ëÇÏ´Â µµ±Ý¿åÀ» `½ºÆ®¶óÀÌÅ©¿å`À̶ó ÇÑ´Ù. 3-09. ¿å°ü¸®(bath control) - µµ±Ý¿åÀÇ »óŸ¦ Á¤»óÀ¸·Î À¯ÁöÇϱ⿡ ÇÊ¿äÇÑ ¿åÀÇ °ü¸®. 3-10. À¯¸®½Ã¾Èȹ°(free cyanide) - µµ±Ý¿å ÁßÀÇ ±Ý¼Ó ¼ººÐÀ» ½Ã¾ÈÂø¿°À¸·Î ¸¸µå´Âµ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾Èȹ°. 3-11. Å©·Î¸ÞÀÌÆ® ó¸®(chromate treatment) - Å©·Ò»ê ¶Ç´Â ÁßÅ©·Ò»ê¿°À» ÁÖ¼ººÐÀ¸·Î ÇÏ´Â ¿ë¾× Áß¿¡ ħÁöÇÏ¿© ¹æ½Ä ÇǸ·À» »ý»êÇÏ´Â ¹æ¹ý. ÁÖ·Î ¾Æ¿¬°ú Ä«µå¹Åµµ±ÝÀÇ ÈÄ󸮿¡ »ç¿ëÇÑ´Ù. 3-12. È°¼ºÅº ó¸®(active carbon treatment) - µµ±Ý¿å ÁßÀÇ À¯±â ºÒ¼ø¹°À» ÈíÂø Á¦°ÅÇϱâ À§ÇÏ¿© È°¼ºÅºÀ» »ç¿ëÇϴ ó¸®. 3-13. Ç÷¡½Ã(flash) - ¾ÆÁÖ ÂªÀº ½Ã°£¿¡ ½Ç½ÃÇÏ¸ç ¾ã°Ô µÇ´Â µµ±Ý. 3-14. µµ±Ý ¹æÁöÁ¦(stop-off material) - µµ±ÝµÇ´Â °ÍÀ» ¹ÝÁöÇϱâ À§ÇØ »ç¿ëÇÏ´Â Àç·á. 3-15. ¹¯¾î ³ª°¨(drag-out) - µµ±ÝÁ¶ ³»ÀÇ µµ±Ý¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸¥ °Í¿¡ ¹¯¾î¼ µµ±ÝÁ¶ ¹ÛÀ¸·Î À¯ÃâµÇ´Â °Í. 3-16. ¹¯¾î µé¾î°¨(drag-in) - µµ±ÝÁ¶ ¹ÛÀÇ ¾×ÀÌ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼³ª ´Ù¸§ °Í¿¡ ¹¯¾î¼ µµ±ÝÁ¶¿¡ µé¾î¿À´Â °Í. 3-17. ¹«±¤Åà ¿¬¸¶(dull finish) - ±¤ÅÃÀ» ³»Áö ¾Ê´Â µµ±Ý. 3-18. º×µµ±Ý(brush plating) - µµ±Ý¾×À» º×À̳ª ½ºÆùÁö¿¡ Èí¼ö½ÃÄѼ ¾ç±ØÀ¸·Î ÇÏ°í, À½±ØÀ¸·Î µÈ ¹°Ã¼ÀÇ Ç¥¸éÀ» ¾µ¾îÁÖ¸é¼ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. 3-19. º£ÀÌÅ·(baking) - ¼ÒÀçÀÇ ¿Ö°î Á¦°Å ¶Ç´Â µµ±ÝÀÇ ¼ö¼Ò Á¦°Å¸¦ ¸ñÀûÀ¸·Î ½Ç½ÃÇÏ´Â ¿Ã³¸®. 3-20. µ¡»ì ºÙÀÓ µµ±Ý(salvage plating electro sizing) - Ä¡¼ö ±Ô°Ý ºÎÁ·À» º¸¿ÏÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý. 3-21. Àλ꿰 ó¸®(phosphating) - Àλ꿰À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¼ö¿ë¾×(º¸Åë Çø£¿À¸£È¹°À» ÇÔÀ¯ÇÔ)¿¡¼ ÈÇÐÀûÀ¸·Î ÇǸ·À» »ý¼º½ÃÅ°´Â °Í. 3-22. ¿ø ·¢Å© ¹æ½Ä(one-rack system) - ¼öÁö À§¿¡ µµ±ÝÇÒ ¶§, Àüó¸®¿Í µµ±Ý °øÁ¤ »çÀÌ¿¡¼ °ÉÀ̸¦ ¹Ù²ÙÁö ¾Ê°í °è¼Ó »ç¿ëÇÏ´Â ¹æ½Ä. 3-23. À¯¸®½Ã¾Èȹ°(free cyanide) - µµ±Ý¿å ¼ÓÀÇ ±Ý¼Ó ¼ººÐÀ» ½Ã¾Èȹ°Âø¿°À¸·Î Çü¼ºµÇ´Â µ¥ ÇÊ¿äÇÑ ¾ç ÀÌ»óÀÇ ½Ã¾Èȹ°. 3-24. ¾à ÀüÇØó¸®(electrolytic purification, work-out, dummy plating) - µµ±Ý¿å¿¡ ±Ý¼Ó ºÒ¼ø¹°À» Á¦°ÅÇϴ ó¸®. 3-25. Á¤Áöµµ±Ý(vat plating, USA:still plating) - Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ °¢°¢À» À½±Ø¿¡ °É¾î¼ µµ±ÝÇÏ´Â ¹æ¹ý. 3-26. Á¢Ã˵µ±Ý(contact plating) - ¼®ÃâµÇ´Â ±Ý¼ÓÀÇ ÈÇÕ¹°À» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ¿ë¾× ¼Ó¿¡¼ ¼ÒÁö¸¦ ´Ù¸¥ ±Ý¼Ó°ú Á¢Ã˵ǵµ·Ï ħÁöÇÏ¿© ¼ÒÁö À§¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ¼®Ãâ½ÃÅ°´Â µµ±Ý. 3-27. Àü ½Ã¾Èȹ°(total cyanide) - µµ±Ý¿å Áß¿¡ ±Ý¼Ó°ú Âø¿°À¸·Î Á¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾ÈÈÀ̿°ú À¯¸®µÈ »óÅ·ΠÁ¸ÀçÇÏ´Â ½Ã¾Èȹ°À» ÇÕÄ£ Àüü ½Ã¾Èȹ°ÀÇ ¾ç. 3-28. Àü±âµµ±Ý(electroplating) - ±Ý¼Ó, ¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» Àü±âÈÇÐÀûÀ¸·Î ¼®Ãâ(ÀüÂø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®. `µµ±Ý¹ý`À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. 3-29. ÀüÁÖ(electroforming) - Àü±âµµ±Ý¹ý¿¡ ÀÇÇÑ ±Ý¼ÓÁ¦Ç°ÀÇ Á¦Á¶, º¸¼ö, ¶Ç´Â º¹Á¦¹ý. 3-30. 2Áß ´ÏÄ̵µ±Ý(duplex nickel plating) - Á¦ 1Ãþ¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏÁö ¾ÊÀº ¹«±¤Åà ¶Ç´Â ¹Ý±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ÇÏ°í, ±× À§¿¡ ȲÀ» ÇÔÀ¯ÇÏ´Â ±¤Åà ´ÏÄ̵µ±ÝÀ» ½Ç½ÃÇÏ´Â µµ±Ý¹ý. 3-31. Áßø Àü·ù µµ±Ý(superimposed current electroplating) - Á÷·ù Àü·ù¿¡ ¼Áö, ÆÄÇü, ÆÞ½º, ¶Ç´Â ±³·ù µîÀÇ ¸Æ·ù¸¦ Áßø½ÃÄÑ, ÁÖ±âÀûÀ¸·Î Àü·ù¸¦ Á¶Á¤ÇØÁÖ¸é¼ µµ±ÝÇÏ´Â °Í. 3-32. PR(periodic reverse current plating) - Àü·ùÀÇ ¹æÇâÀ» ÁÖ±âÀûÀ¸·Î ¹Ù²Ù¸é¼ ÀüÇØÇÏ´Â °Í. 3-33. Çì¾î¶óÀÎ ¿¬¸¶(hair line finish) - ±â°èÀû ¹æ¹ý¿¡ ÀÇÇؼ Ç¥¸é¿¡ ¹æÇ⼺ÀÌ ÀÖ´Â ÁÙ¹«´Ì¸¦ ¸¸µé¾îÁÖ´Â ¿¬¸¶¹ý. 3-34. ÈÇеµ±Ý(chemical plating) - ±Ý¼Ó¶Ç´Â ºñ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ±Ý¼ÓÀ» ÈÇÐÀûÀ¸·Î ȯ¿ø ¼®Ãâ½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®. 3-35. ȼºÃ³¸®(conversion treatment) - ÈÇÐÀû 󸮿¡ ÀÇÇØ ±Ý¼Ó Ç¥¸é¿¡ ¾ÈÁ¤µÈ ÈÇÕ¹°À» »ý¼º(°íÂø)½ÃÅ°´Â Ç¥¸éó¸®.
4. Àç·á ¹× ¼³ºñ¡¡
4-01. °ÉÀÌ(plating rack,rack, jig) - µµ±ÝÇÏ´Â ¹°Ç°À» ¹ÞÄ¡°Å³ª Àü·ù¸¦ ÅëÇϴµ¥ »ç¿ëµÇ´Â Áö±×. 4-02. °Ý¸·(diaphgram) - ¾ç±Ø ºÎºÐ°ú À½±ØºÎºÐÀ» ºÐ¸®ÇÏ´Â ´Ù°ø¼º ¶Ç´Â Åõ°ú¼º ¸·. 4-03. ±¤ÅÃÁ¦(brightner) - µµ±Ý ÇǸ·¿¡ ±¤ÅÃÀ» ÁÖ±â À§ÇØ µµ±Ý¿å¿¡ °¡Çϴ ÷°¡Á¦. 4-04. ¾ç±Ø ÁÖ¸Ó´Ï(anode bag) - ¾ç±Ø ½½¶óÀÓÀÌ ¹°Ç°¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾Êµµ·Ï ¾ç±ØÀ» °Ý¸®ÇÏ´Â ÁÖ¸Ó´Ï. 4-05. ¾ïÁ¦Á¦(inhibitor) - ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ̳ª Àü±â ÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÇØÇÏ´Â ¹°Áú. 4-06. ¿¡¸Ó¸® ¹öÇÁ(emery wheel) - Çë°ÒÀ¸·Î ¸¸µç ¹öÇÁ¿¡ ¿¡¸Ó¸®ºÐ¸»À̳ª ¿ëÀ¶ ¾Ë·ç¹Ì³ª µî ¿¬¸¶Á¦¸¦ ºÎÂø½ÃŲ °Í. 4-07. ¿©°úÁ¶Á¦(filter aid) - ¿©°úÆ÷ÀÇ ´«±ÝÀÌ ¸·È÷´Â °ÍÀ» ¹æÁöÇÏ°í ¿©°ú¸éÀûÀ» ³ÏÈ÷·Á°í »ç¿ëÇÏ´Â ÈÇÐÀûÀ¸·Î ºÒÈ°¼ºÀÌ¸ç ºÒ¿ë¼º ¹°Áú. 4-08. ¿ÏÃæÁ¦(buffers) - µµ±Ý¾×ÀÇ pHº¯È¸¦ ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Ã·°¡ÇÏ´Â ¿°°ú ÈÇÕ¹°. 4-09. À¯¼º ¿¬¸¶Á¦(oil type buffing compaund) - ¿¬¸¶ ºÐ¸»°ú Áö¹æ»ê, ±¤À¯ ¹× ±Ý¼Ó ºñ´©ÀÇ È¥ÇÕ¹°·Î µÇ¾î ÀÖ´Â ¿¬¸¶Á¦. 4-10. ÀÚµ¿ µµ±ÝÀåÄ¡(autometic electroplating machine) -Å»Áö¿Í µµ±Ý °øÁ¤À» ±â°èÈÇÏ¿© ÀÚµ¿ÀûÀ¸·Î ÇàÇÏ´Â µµ±ÝÀåÄ¡. 4-11. ÷°¡Á¦(addition agent) - µµ±ÝÀÇ ¼ºÁúÀ» Çâ»ó½Ãų ¸ñÀûÀ¸·Î, µµ±Ý¿åÀ̳ª ±âŸ 󸮾׿¡ ÷°¡ÇÏ´Â ¹°Áú. 4-12. °è¸é È°¼ºÁ¦(surface active agent) - Ç¥¸é Àå·ÂÀ» °¨¼Ò½ÃÄÑ, Àß Àû¼ÅÁöµµ·Ï Çϵ簡, ¶Ç´Â À¯È ºÐ»ê µîÀÇ ¸ñÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ´Â ¹°Áú. 4-13. ±ØºÀ(bar(anode or cathode)) - ÀüÇØÁ¶¿¡ °íÁ¤µÈ µµÀüºÎ¸¦ ¸»Çϸç, ºÎ½º¹Ù¿¡¼ ¾ç±Ø, À½±ØÀ¸·Î Àü·ù¸¦ ÅëÇØÁÖ´Â ±Ý¼ÓÀ¸·Î µÈ ºÀ. 4-14. ¹öÇÁ(buff) - Çë°Ò ¶Ç´Â ±âŸ ÀûÇÕÇÑ Àç·á·Î ¸¸µç ¿¬¸¶ ¹ÙÄû. 4-15. ·¹Áö½ºÆ®(resist) - ÈÇÐ ¶Ç´Â Àü±âÈÇÐ ¹ÝÀÀÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇØ Çǵµ±Ý ¹°Ã¼ ¶Ç´Â Àü±Ø µîÀÇ Ç¥¸é ÀϺθ¦ ÇǺ¹ÇÏ´Â ¹°Áú. 4-16. ų·¹ÀÌÆ®Á¦(chelating agent) - ±Ý¼Ó À̿¿¡ ¹èÀ§Çϸç, ȯ»ó±¸Á¶¸¦ °®´Â ÂøÈÇÕ¹°(ų·¹ÀÌÆ® ÈÇÕ¹°)À» ¸¸µå´Â ÈÇÐ ¹°Áú.
5. ½ÃÇè ¹× °Ë»ç ¡¡
5-01. °±¸ ¾ÐÀÔ ½ÃÇè(steel ball indentation test) - µµ±Ý¸é¿¡ °±¸¸¦ ´·¯¼ ´¸° ÈçÀû ÁÖÀ§ÀÇ ¸éȷκÎÅÍ µµ±ÝÀÇ ¹ÐÂø¼ºÀ» ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè. 5-02. °ÅÄ£ µµ±Ý(rough surface rough deposit) - µµ±Ý¿å ÁßÀÇ °íü ºÎÀ¯¹°ÀÌ µµ±ÝÃþ¿¡ µé¾î¿Í »ý±ä ÀÛÀº µ¹±â°¡ ¸¹Àº µµ±Ý. 5-03. ±¸¸§³¤ µµ±Ý(cloudy surface) - ±¤Åà µµ±Ý¿¡ ÀÖ¾î¼ µµ±Ý Á¶°ÇÀÌ ³ª»Ú°Å³ª ºÒ¼ø¹° ¶§¹®¿¡ ±¤ÅÃÀÌ Èå·ÁÁø °Í. 5-04. ³ëµâ(nodule surface) - °ú´ëÇÑ Àü·ù·Î ÀÎÇØ ¸ð¼¸® ¹× À½±Ø¿¡ »ý±ä µ¹±âÇüÀÇ µµ±Ý. 5-05. µµ±Ý À¯È¿¸é(significant surface) - µµ±Ý °Ë»çÀÇ ´ë»óÀÌ µÇ´Â ¸é. ¿ëµµ»óÀ¸·Î Áß¿äÇÑ µµ±Ý¸éÀ» ¸»Çϸç, µÞ¸éÀ̳ª ±×¸® ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº °÷Àº Á¦¿ÜµÈ´Ù. 5-06. ¹ÐÂø¼º(adhesion) - µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö¿¡ ºÙ¾î ÀÖ´Â ¼¼±âÀÇ Á¤µµ. 5-07. ¹Ú¸®(peeling) - µµ±ÝÃþÀÌ ¼ÒÁö·ÎºÎÅÍ ¶³¾îÁö´Â °Í. 5-08. ºÐ»ç ½ÃÇè(tet test) - ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ºÐ»ç½ÃÄÑ, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±ÝÀÇ µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â ½ÃÇè. 5-09. ¼ö¼Ò Ã뼺(hydrogen embritlement) - Å»Áö, »ê¼¼ ¹× µµ±Ý °úÁ¤¿¡¼ ¼ö¼Ò¸¦ Èí¼öÇÏ¿© ±Ý¼ÓÀÌ ºÎ¼Áö´Â °Í. 5-10. ¿°¼ö ºÐ¹« ½ÃÇè(salt spray test) - µµ±ÝÀÇ ³»½Ä¼ºÀ» Á¶»çÇϱâ À§ÇÏ¿© ½Ã·á¸¦ ÀÏÁ¤ Á¶°ÇÀÇ ½Ä¿°¼ö ºÐ¹« Áß¿¡¼ ºÎ½Ä »óŸ¦ Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè. 5-11. ¾ó·èÁ¡(stain spots) - ¼ÒÁöÀÇ ¹Ì¼¼ÇÑ ±¸¸Û¿¡ »ê¼¼¾× µµ±Ý¾× µîÀÌ ÀÜ·ùÇÏ¿© »ý±ä ¿À¿°. 5-12. À°¾È °Ë»ç(visual test) - ¿Ü°üÀûÀ¸·Î µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀÇ ¾ç, ºÒ·®°ú ÇÍÆ® ¹× Ÿ´Â µµ±Ý µîÀÇ °áÇÔÀÇ À¯¹«¸¦ °Ë»çÇÏ´Â °Í. 5-13. À¯°øµµ ½ÃÇè(porosity test) - µµ±ÝÃþÀÇ ÇÉȦÀÇ À¯¹«¸¦ Á¶»çÇÏ´Â °Í. 5-14. ¿ìÀµºû µµ±Ý(milky surface) - Å©·Ò µµ±ÝÀÇ °æ¿ì, Àü·ù ¹Ðµµ°¡ ³·°Å³ª, µµ±Ý¿åÀÇ ¿Âµµ°¡ ³ôÀº °æ¿ì¿¡ »ý±â´Â ±¤Åõµ°¡ ³·Àº ±Ý¼Ó µµ±Ý. 5-15. ÀûÇÏ ½ÃÇè(drop test) - ºÎ½Ä¼º ¿ë¾×À» µµ±Ý¸é¿¡ ÀûÇÏÇÏ¿©, µµ±ÝÃþÀÌ ¿ëÇصǴ ½Ã°£À¸·ÎºÎÅÍ µµ±Ý µÎ²²¸¦ ÃøÁ¤Çϴ½ÃÇè. 5-16. °Ñ¸ð¾ç ½ÃÇè(visual test) - µµ±Ý Ç¥¸éÀÇ °áÇÔ À¯¹«¸¦ À°¾ÈÀ¸·Î Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè. 5-17. ±Õ¿(crack, cracking) - ÇǸ· Ç¥¸é¿¡¼ ¹æÇâµµ ÀÏÁ¤Ä¡ ¾Ê°í ºÒ±ÔÄ¢ÇÏ°Ô ±ú¾îÁö´Â °Í. 5-18. ±ÁÈû ½ÃÇè(bending test) - ÇÇ µµ±ÝÀ» ±ÁÇô¼ µµ±Ý ¹ÐÂø¼ºÀ» Á¶»çÇÏ´Â ½ÃÇè. 5-19. ´Ù°ø·ü(porosity test) - ´Ù°ø¼º Å©·Ò µµ±Ý¸éÀÇ ÀÏÁ¤ ¸éÀû³»¿¡ Æ´ ¶Ç´Â ±¸¸ÛÀÌ Á¸ÀçÇÏ´Â ¸éÀûÀÇ ºñÀ²À» ¹éºÐÀ²(%)·Î ³ªÅ¸³»´Â °Í. 5-20. µµ±Ý À¯È¿¸é(significant surface) - µµ±ÝµÈ Ç¥¸é¿¡¼ ¿ëµµ»ó Áß¿äÇÑ Ç¥¸éÀ» ¸»ÇÑ´Ù. ¿¹¸¦ µé¸é µÞ¸é µî°ú °°ÀÌ ÁÖ¿äÇÏÁö ¾ÊÀº ºÎºÐÀº Á¦¿ÜÇÑ´Ù. 5-21. ·¹ÀÌÆà ³Ñ¹ö(rating number) - ºÎ½Ä ¸éÀû°ú À¯È¿ ¸éÀûÀÇ ºñÀ²¿¡ ÀÇÇؼ ºÎ½Ä Á¤µµ¸¦ ³ªÅ¸³»´Â Æò°¡ ¹æ¹ý. 10¿¡¼ 0À¸·Î ±¸ºÐµÇ¾î ÀÖ´Ù. 5-22. ¹«µµ±Ý(bare spot, void, uncovered) - µµ±ÝÀÌ ¾È µÈ »óÅÂ. ÀúÀü·ù ¹Ðµµ ºÎºÐµî¿¡ »ý±â±â ½±´Ù. 5-23. ¹ÐÂø¼º(adhesion) - µµ±ÝÃþÀÌ ÇÏÁö¿¡ ºÎÂøµÇ¾î ÀÖ´Â ÈûÀÇ °µµ. 5-24. ¹Ú¸®½ÃÇè(peeling test) - µµ±Ý ÇǸ·ÀÇ ÀÏÁ¤ÇÑ ÆøÀ» ¼öÁ÷À¸·Î ¹þ±â¸é¼ ¼ÒÁö¿ÍÀÇ ¹ÐÂø·ÂÀ» ±¸ÇÏ´Â ½ÃÇè.
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