도금면의 상태
가. 부풀음
(1) 원 인
① 전처리 불량, 특히 탈지불량
② 소지금속의 불량
③ 수세 불량
(2) 대 책
① 불순물 관리 철저
② 표준 세정(수세)조건 준수
③ 가공품을 다음공정으로 이동시 오물이나, 기름막 부착주의
④ 도금하는 동안에 공기 중, 또는 물 속 에서 장시간 방치 금지
나. 거칠은 면(面)
(1) 원 인
① 도금액중의 고형불순물 또는 금속산화물 존재
② 양극판 순도불량
③ 도금자체 석출 불량
(2) 대 책
① 액 여과 철저, 깨끗한 용액 관리
② 양극 찌꺼기 혼입 방지(양극포 설치 및 격막 설치)
다. 피트(Pit), 핀홀(pin hole)
1) 피트(Pit) : 도금액 중에서 수소 가스가 완전히 방출되지 못하고 도금면에 눈으로 볼 수 있을 정도로 작은 구멍이(표면에 생기는 오목한 것) 발생한 상태
2) 핀홀(pin hole) : 도금면에서 소지까지 구멍이 관통한 미세 구멍
(1) 원 인
① 유기 불순물함유
② pH의 불균일
③ 콜로이드 상태의 불순물 존재
(2) 대 책
① 소지결함 확인 유무 및 전처리 작업조건을 철저히 한다.
② 도금액의 철저한 관리와 약간 낮은 전류 밀도로 작업
③ 피트방지제 첨가(예 : H2O2)
④ pH조정(3.6~4.6)
⑤ 광택제 비율 및 양 조정
⑥ 도금액의 강한 교반으로 수소기포 제거
라. 구름낀 도금(Cloud)
(1) 원 인
① 광택제의 과부족 ② 유기물 오염
③ pH저하 ④ 온도 부적당
⑤ 무기 불순물 존재
(2) 대 책
① 광택제 비율 조정 ② 활성탄처리 여과
③ pH조정 ④ 온도조정
⑤ 약전해 실시
마. 도금이 탄다(탐)
(1) 원 인
적정량보다 많은 전류가 국부적으로 집중되기 때문이다.
(2) 대 책
① 전류밀도, 온도, pH, 첨가제 등의 관리를 철저히 한다.
② 광택니켈 도금의 경우 고농도, 고온으로 하고 붕산의 관리를 철저히 한다.
③ 크롬도금의 경우 모서리 등 전류가 집중되는 부위가 타기 쉬우므로 걸이 설계를 잘한다.
바. 평활화(Leveling)작용
도금 후 표면이 마치 파도처럼 나타나는데 이와 같이 凹凸면을 없애고 평탄하게 하는 작용을 평활화작용 이라 한다.
(1) 원 인
① 도금액온의 차이
② pH가 다를 때
(2) 대 책
도금액을 충분히 교반하여 온도와 pH가 균일하게 해야 한다.
사. 균일 전착성(throwing power)
금속석출물의 두께가 균일하게 전착되는 상태를 말한다.
(1) 조 건
① 도금액의 종류, pH, 음극, 양극
② 액온
③ 전류밀도
④도금 면의 형태
⑤ 도금 탱크
아. 균일 피복성(covering power)
도금제품 표면에 금속 석출물이 피복 되는 상태
(1) 석출양호조건
① 양극과 물건의 거리를 멀게 한다.
② 양극과 물건과의 거리를 같게 한다.
③ 보조양극 및 보조 음극을 사용한다.
④ 도금액의 조성 및 조 건을 잘 검토하여 작업한다.
자. 무도금(bare spot, void uncovered)
도금이 되지 않은 상태를 말하며, 특히 저 전류 밀도부위가 대표적이다.
(1) 대 책
① 뒷면이나 움푹한 부분 등 저 전류 밀도 부분에 대해서는 전처리를 철저히 한다.
② 최하위층 도금은 밀착력이 우수한 도금 균일하게 실시한다.
③ 크롬도금 전에 니켈도금액의 액관리를 철저히 한다.
④ 크롬도금 액 중의 불순물 관리를 철저히 한다.
차. 균 열(crack)
도금 면에 표면이 갈라지는 현상
(1) 원 인
도금층의 내부응력 증가로, 소지금속과 도금 층과의 인장응력이 한계보다 클 때.
(2) 대 책
① 니켈 도금액의 pH를 조금 낮게 조정
② 광택제 양(量)조정 특히2차
③ 유기불순물 제거 철저
④ 약전해에 의한 무기불순물 제거
⑤ 걸이에 의한 전류분포를 균일하게 한다.
카. 쌍극현상(bipolor)
(1) 원 인
① 부스바 걸이의 통전이 나빠 통전이 안 될 때
② 물품과 걸이의 통전이 나빠 통전이 안 될 때
③ 통전하지 않고 물품을 도금탱크에 집어넣을 때
(2) 대 책
① 전류를 자주 끊지 말 것
② 물품을 도금액에 넣고 꺼낼 때 리드선 등을 사용해서 음극 측으로 접속
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