°í±â´É¼º Ç¥¸é±Ý¼Ó
ÃÖ±Ù ¹ÝµµÃ¼ »ê¾÷±â¼ú¿¡¼ VLSI, ULSI, µî°ú °°Àº ÃÊÁýÀû ¹ÝµµÃ¼¼ÒÀÚ Á¦Á¶¿¡ ÇʼöÀûÀ¸·Î »ç¿ëµÇ°í ÀÖ´Â ¹æ¹ýÀÌ °Ç½Äµµ±Ý¹ýÀÌ´Ù.
Ç¥¸é±Ý¼ÓÀ» Á¦Á¶ÇÏ´Â ¹æ¹ýÀ¸·Î´Â ¹°¸®Àû ¹æ¹ýÀÎ PVD(physical vapor deposition)¹ý°ú ÈÇÐÀû ¹æ¹ýÀÎ CVD(chemical vapor deposition)¹ýÀÌ ÀÖ´Ù. PVD¹ýÀº Áø°ø»óÅ¿¡¼ ¾ò°íÀÚÇÏ´Â ¹°ÁúÀ» À̿ºö, °íÁÖÆÄ, ÀúÇ×¹ý¿¡ ÀÇÇØ Áõ¹ß½ÃÄÑ Áõ¹ßµÈ ¿øÀÚ ¹× ºÐÀÚ¸¦ Àç·áÇ¥¸é¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â ±â¼úÀ̸ç CVD ¹ýÀº ¹ÝÀÀ¼ºÀÌ °ÇÑ ¹°ÁúÀ» ±âü»óÅ¿¡¼ ºû, ¿, Çö󽺸¶´Â X£rayµîÀ» ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÈÇйÝÀÀÀ¸·Î Àç·áÇ¥¸é¿¡ µµ±ÝÇÏ´Â ±â¼úÀÌ´Ù.
ÀÌ ¹æ¹ýÀº ÀåÁ¡À» ¿°ÅÇÏ¸é ´ÙÀ½°ú °°´Ù.
¨ç °ÅÀÇ ¸ðµç ±Ý¼Ó, ºñ±Ý¼Ó, ÈÇÕ¹°ÀÇ ÄÚÆÃÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
¨è ´ÙÃþÄÚÆÃÀ» °¡´ÉÇÏ°Ô ÇØÁØ´Ù.
¨é ±âüÀÇ ÇüÅ·ΠÈÇйÝÀÀÀ» ÀÏÀ¸Å°¹Ç·Î º¹ÀâÇÑ Çü»ó¿¡µµ ÇǺ¹ÀÌ °¡´ÉÇÏ´Ù.
¨ê °í¼øµµÀÇ Àç·á¸¦ ÄÚÆÃÇÒ ¼ö ÀÖ´Ù.
¨ë ÄÚÆüӵµ°¡ ºü¸£´Ù.
¨ì ¼³ºñºñ°¡ Àú·ÅÇÏ°í °øÇØ ¿°·Á°¡ ¾ø´Ù.
PVD¹æ¹ý ¿ª½Ã CVD ¹æ¹ý°ú ´õºÒ¾î Ç¥¸é󸮱â¼ú ¹ßÀü¿¡ ±â¿©ÇÑ ¹æ¹ýÀ¸·Î ±× ÀÀ¿ëºÐ¾ß´Â ¾Æ·¡¿Í °°´Ù.
¨ç ³»¸¶¸ð¼º ¹× À±È°¼º ÇǸ· : TiN, TiC, TaN, CrN, Au, Pb£Sn, MnS2
¨è ÀÚ¼ºÀç·á : NiFe2, Ni, Fe, Co µî
¨é ÀúÇ×Àç·á : Ni£Cr, Carbon µî
¨ê ±¤ÇÐÀç·á : TiO2, SiO2, LiF, MgF2 µî
¨ë Àå½ÄÀç·á : Sn, Ag, Al, TiN, TiC
¨ì ³»¿Àç·á : ZrO2£Y2O3 µî
¨í ³»ºÎ½ÄÀç·á : Zn, Sn, Cd, Al µî |