¾È³çÇϼ¼¿ä!! óÀ½ ¿À¼Ì³ª¿ä??
 
±â¼úÁö½Ä (493)
±â°è¼³°è
±Ý¼ÓÀç·á
µ¿·ÂÀü´Þ
Ä¡°ø±¸
Á¤¹Ð°¡°ø
ÀÚµ¿Â÷±â¼ú
ÆßÇÁ±â¼ú
¿ëÁ¢±â¼ú
Á¶¸³Á¦ÀÛ
Àü±âÀüÀÚ
¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º (560)
°ø¾ÐÁø°ø
À¯¾Ð
¸ðÅÍ°¨¼Ó±â
ROBOT
ÄÁº£À̾î
ÀÚµ¿È­±â¼ú
Á÷µ¿½Ã½ºÅÛ
Àü¿ë±â
°øÇдÜÀ§±Ô°Ý
CAD[2D/3D] (140)
Auto Cad
Auto Lisp
Solid Works
Solid Edge
MDT
Pro-E
I-DEAS
INVENTOR
UG
CATIA
樨毢 (79)
°¡°øÁ¦ÀÛ
ÀÚµ¿È­±â°è
À¯°ø¾Ð
·Îº¿
°èÃø.ÃøÁ¤
¼¾¼­
°øÇбâ¼úÁö½Ä (151)
±â¼úÀÚ°ÝÁõ
Àç·á±Ý¼Ó°øÇÐ
¹ÝµµÃ¼°øÇÐ
ÄÄÇ»ÅÍ°øÇÐ
Á¶¼±Ç×°ø°øÇÐ
Àü±âÀüÀÚ°øÇÐ
ÀÚµ¿Â÷°øÇÐ
Àü»êÀÀ¿ë±â°èÁ¦µµ
±â°è±ÝÇü°øÇÐ
¸ÞÄ«Æ®·Î´Ð½º°øÇÐ
±ÝÇü±â¼úÁö½Ä (95)
±ÝÇü¼³°èÁ¦µµ
±ÝÇüÇ¥ÁغÎÇ°
±ÝÇüÀç·á°¡°ø
Çöó½ºÆ½±ÝÇü
Ç¥¸éó¸®/¿­Ã³¸®
»çÃâ±ÝÇü
±ÝÇüÀÚµ¿È­
ÇÁ·¹½º±ÝÇü
ÀÚµ¿Á¦¾î°èÃø (253)
PLCÁ¦¾îÅë½Å
¼­º¸½Ã½ºÅÛ
ºñÁ¯½Ã½ºÅÛ
Á¦¾î°èÃø
ÇÁ·Î±×·¥
¼¾¼­±â¼ú
Á¤¹ÐÃøÁ¤
¹ÝµµÃ¼/ÀüÀÚ/LED (82)
LCD/LED
Áø°ø/ÁõÂø
¹ÝµµÃ¼ºÎÇ°¼ÒÀÚ
PCB
¹ÝµµÃ¼Àåºñ
SMT
Àç·á/¿­.Ç¥¸éó¸® (219)
ºñ±Ý¼Ó/ÇÕ¼º¼öÁö
ö°­/±Ý¼Ó
¿­Ã³¸®
µµ±Ý
µµÀåÇǸ·ÄÚÆÃ
¼ÒÀçÀÚÀç±Ô°Ý
±Ý¼ÓÇ¥¸éó¸®
½ÃÇèÃøÁ¤
±â°è¿ä¼Ò (354)
üÀÎÇ®¸®
¿À¸µ¾ÁÆÐÅ·
ü°á¿ä¼Ò
½ºÇÁ¸µ
µ¿·ÂÀü´Þ¿ä¼Ò
º¼Æ®³ÊÆ®¿Í¼Å
±â¾î/GEAR
º£¾î¸µ
»ê¾÷±â¼ú (49)
»ê¾÷Á¤º¸
»ê¾÷ȯ°æ±â°è
¹è°ü¹ëºêÆÄÀÌÇÁ
ȯ°æ/¿¡³ÊÁö
À¯Ã¼ºÐü
Áøµ¿¼ÒÀ½
¹®¼­¼­½Ä (47)
°³ÀÎ/Çб³
ȸ»ç/°æ¿µ
¼¼¹«/ȸ°è
â¾÷/»ç¾÷
Á¤ºÎ±â°ü¼­½Ä
»ê¾÷±Ô°Ý (52)
ASME
IEC
IEEE
NF
SAE
KS(Çѱ¹)
DIN(µ¶ÀÏ)
JIS(ÀϺ»)
BS
ISO
AISI
ANSI
ASTM
GB(Áß±¹)
Çؿܱâ¼úÀÚ·á (17)
ÀϾî±â¼úÀÚ·á
¿µ¹®±â¼úÀÚ·á
ƯÇã/¾ÆÀ̵ð¾î (7)
¹Ý¦¾ÆÀ̵ð¾î
¾ÆÀ̵ð¾îÁ¦Ç°
ȯ°æ/¿¡³ÊÁö (10)
XRD/XRF
RoHS/WEEE
¼ººÐ/ºÐ¼®Àåºñ
ģȯ°æ
CAD[2D/3D]
Á¦¸ñ  ´Ù½î½Ã½ºÅÛ, Á¦Ç°±¸¸Å½Ã ¿öÅ©½ºÅ×ÀÌ¼Ç ¹«·á Á¦°ø
ºÐ·ù CAD[2D/3D] > Solid Works ÀÛ¼ºÀÏ 2009-09-23
´Ù¿î 0 Á¶È¸ 5685
ÀÛ¼ºÀÚ techno ÆòÁ¡ 0
´Ù¿î·Îµå Ãßõ 0 ¸í
Å°¿öµå ¼Ö¸®µå¿÷½º
3D PLM(Á¦Ç°¼ö¸íÁÖ±â, Product Lifecycle Management) ¼Ö·ç¼Ç ¾÷üÀÎ ´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾Æ (»çÀå Á¶¿µºó, www.3dskorea.co.kr)´Â ÀÌ´Þ 25ÀϱîÁö °ø°ú ´ëÇÐ, °ÔÀÓ ¹× ¸ÖƼ¹Ìµð¾î ´ëÇÐ, 3DÄÜÅÙÃ÷ °³¹ßÀÚ, ÀüÀÚ ¸Å´º¾ó ÀÛ¼ºÀÌ ÇÊ¿äÇÑ ±â¾÷À» ´ë»óÀ¸·Î 3DVIA Virtools ¹× 3DVIA Composer ±¸¸Å ½Ã HP ¿öÅ©½ºÅ×À̼ÇÀ» ¹«·á·Î ÁõÁ¤ÇÏ´Â Ä·ÆäÀÎÀ» ½Ç½ÃÇÑ´Ù°í ¹àÇû´Ù.

3D ¿µ»ó°ú È¿°ú¸¦ ³»´Â ¸ð´ÏÅÍ, TV, ÈÞ´ëÆù µî ´Ù¾çÇÑ ÀüÀÚ Á¦Ç°µéÀÌ Ãâ½ÃµÇ¸é¼­, 3D ÄÜÅÙÃ÷¿¡ ´ëÇÑ ¼ö¿ä°¡ ±ÞÁõÇÏ°í ÀÖ´Ù. ¶ÇÇÑ °ÇÃà, Á¦Ç° Á¦Á¶, ½Ã¹Ä·¹ÀÌ¼Ç ºÐ¾ß¿¡¼­ È°¿ëµÇ¾ú´ø 3D ÄÜÅÙÃ÷°¡ ÀÌÁ¦´Â ¹®È­Àç º¹¿øÀ̳ª ±¤°í, ±³À° ÇÁ·Î±×·¥, ¾Ö´Ï¸ÞÀ̼Ç, °¢Á¾ ¿µ»ó µîÀÇ ºÐ¾ß¿¡¼­ ´Ù¾çÇÏ°Ô ¾²ÀÌ°í ÀÖ´Ù. ÀÌ¿¡ ´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾Æ´Â 3D ÄÜÅÙÃ÷ ÀúÀÛ ÅøÀÎ 3DVIA Virtools°ú 3DVIA Composer ¼Ö·ç¼ÇÀ» ¹ÙÅÁÀ¸·Î ¾çÁúÀÇ 3D ÄÜÅÙÃ÷ Á¦ÀÛ È°¼ºÈ­¿¡ Àû±Ø ³ª¼­°í ÀÖ´Ù.

¶ÇÇÑ ´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾Æ´Â ¿À´Â 10¿ù 31ÀϱîÁö ¡®Á¦2ȸ 3DVIA Virtools Contest¡¯¸¦ °³ÃÖÇØ 3D ÄÜÅÙÃ÷ Á¦ÀÛ ¹× ¹èÆ÷¿¡ ´ëÇÑ Âü¿©ÀÚµéÀÇ °æ°è¸¦ Çã¹°°í ÀÖ´Ù. 3DVIA VirtoolsÀ» È°¿ëÇØ Á¦ÀÛµÈ ¸ðµç ÄÜÅÙÃ÷°¡ ÃâÇ° °¡´ÉÇÏ°í, ÃâÇ°ÀÛ ÁÖÁ¦¿¡µµ Á¦ÇÑÀÌ ¾ø´Â ÀÌ ÄÜÅ×½ºÆ®´Â Àü±¹ ´ëÇлý(¿ø) ¹× ÀϹÝÀÎÀ» ´ë»óÀ¸·Î ÁøÇàµÈ´Ù. ´ë»ó ÇÑ ÆÀ¿¡°Ô´Â »ó±Ý 300¸¸¿ø°ú »óÆÐ, 3D ¸ð´ÏÅÍ(19¡±)¸¦ Á¦°øÇÑ´Ù.

´Ù½î½Ã½ºÅÛÀÇ 3DVIA VirtoolsÀº ´Ù¾çÇÑ ¿µ¿ª¿¡¼­ È°¿ë °¡´ÉÇÑ3D ÄÜÅÙÃ÷¸¦ ¸¸µå´Â °Í»Ó¸¸ ¾Æ´Ï¶ó ¼Õ½±°Ô ¹èÆ÷ÇÏ°í °øÀ¯ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ÃÖÀûÀÇ ÅøÀÌ´Ù. ´õºÒ¾î ´©±¸³ª ½±°Ô ´Ù·ê ¼ö ÀÖ´Â °ÍÀÌ °­Á¡À¸·Î ÀÛ¿ëÇØ ´ëÇлýºÎÅÍ °³¹ßÀڵ鿡°Ô±îÁö Æø³Ð°Ô »ç¿ëµÈ´Ù. ¶ÇÇÑ ÀüÀÚ ¸Å´º¾óÀ» °³¹ßÇÏ´Â 3DVIA Composer ¼Ö·ç¼ÇÀº ÃÖ÷´Ü ¸¶ÄÉÆà ÀÚ·á·Î È°¿ëÇÒ ¼ö ÀÖ¾î ºñÁÖ¾ó °æÀïÀÌ Ä¡¿­ÇØÁö°í ÀÖ´Â ¾÷°èÀÇ °ü½ÉÀÌ ¸Å¿ì ³ô´Ù.

´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾ÆÀÇ Á¶¿µºó »çÀåÀº ¡°3D ÄÜÅÙÃ÷ °³¹ß¿¡ ´ëÇÑ ±¹³»¿ÜÀÇ °ü½É°ú ÅõÀÚ°¡ ´«¿¡ ¶ç°Ô ´Ã°í ÀÖ°í, ¼ÒºñÀÚµéÀÇ ¹ÝÀÀ ¶ÇÇÑ Àç¹ÌÀÖ°í ½Å±âÇÑ ¶Ç ÇϳªÀÇ ¸Åü·Î 3D¸¦ ÀνÄÇÏ°í ÀÖ´Ù. ´ëÁßµéÀÇ ÀÌ¿Í °°Àº °ü½ÉÀº ´õ ¸¹Àº »ê¾÷ ºÐ¾ß¿Í °³¹ßÀڵ鿡°Ô ±àÁ¤ÀûÀÎ ÀÚ±ØÀÌ µÉ °ÍÀ̸ç 3D ÄÜÅÙÃ÷ ÀúÀÛ¿¡ ´ëÇÑ µµ±¸³ª ¼Ö·ç¼Ç, ±â¼ú·Â¿¡ ´õ ¸¹Àº ¿¬±¸¿Í ÅõÀÚ°¡ ÇÊ¿äÇÑ ½ÃÁ¡¡±À̶ó¸ç, ¡°´Ù½î½Ã½ºÅÛÄÚ¸®¾Æ´Â 3D ÄÜÅÙÃ÷ °³¹ß°ú È°¿ë ¿µ¿ªÀ» º¸´Ù ³Ð°í ´Ù¾çÇÏ°Ô ¹Ù¶óº¸°í ÀÖÀ¸¸ç, ¿ì¸®³ª¶óÀÇ 3D ÄÜÅÙÃ÷ »ê¾÷ À°¼ºÀ» À§ÇØ ´õ Å« °¡Ä¡¿Í ¸ñÇ¥¸¦ ½ÇÇöÇØ ³ª°¥ °Í¡±À̶ó°í ¸»Çß´Ù.

´Ù½î½Ã½ºÅÛ (Dassault Systèmes)Àº 3D PLM ¼Ö·ç¼Ç¾÷ü·Î, 80¿© °³±¹ 100,000¿© °í°´»ç¿¡°Ô °¡Ä¡ ÀÖ´Â Á¦Ç°À» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù. 1981³â ÀÌ·¡ 3D ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î ½ÃÀåÀÇ °³Ã´Àڷμ­, Á¦Ç° ÄÁ¼Á¿¡¼­ À¯Áöº¸¼ö, ÀçÈ°¿ë µî Àü¹ÝÀûÀÎ Á¦Ç° ¼ö¸íÁÖ±â Àü °úÁ¤¿¡ °ÉÃÄ 3D ºñÀüÀ» Á¦°øÇÏ°í »ê¾÷ ÇÁ·Î¼¼½º¸¦ Áö¿øÇÏ´Â PLM ¾ÖÇø®ÄÉÀÌ¼Ç ¼ÒÇÁÆ®¿þ¾î¸¦ °³¹ß ¹× Ãâ½ÃÇÏ°í ÀÖ´Ù.

´Ù½î½Ã½ºÅÛÀÇ Á¦Ç° Æ÷Æ®Æú¸®¿À´Â °¡»óÁ¦Ç° ¼³°è¸¦ À§ÇÑ Ä«Æ¼¾Æ(CATIA), 3D °øÇÐ ¼³°è¿ë ¼Ö¸®µå¿÷½º(SolidWorks), °¡»ó »ý»ê¿ë µ¨¹Ì¾Æ(DELMIA), °¡»ó Å×½ºÆ®¿ë ½Ã¹Ä¸®¾Æ(SIMULIA), ±Û·Î¹ú Çù¾÷ Á¦Ç° ¼ö¸íÁֱ⠰ü¸®¿ë ¿¡³ëºñ¾Æ(ENOVIA), ¿Â¶óÀÎÀ¸·Î ½Ç»ýÈ°°ú ºñ½ÁÇÑ 3D °æÇèÀ» ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¾²¸®µðºñ¾Æ(3DVIA) µîÀ¸·Î ±¸¼ºµÇ¾î ÀÖ´Ù. ´Ù½î½Ã½ºÅÛÀº Euronext Paris (#13065,DSY.PA) Áõ±Ç°Å·¡¼Ò¿¡ »óÀåµÇ¾î ÀÖ´Ù.

°ü·Ã±â»çº¸±â º£Å¸´º½º 2009³â 9¿ù 7ÀÏ
Ãâó : ÇÁ¸®Áò
´ñ±Û 0 °³ °¡ µî·ÏµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
Æò°¡ :
 
0 /1000byte
»óÈ£ : (ÁÖ)¸ÞÄ«ÇǾÆ(¼­¿ïÁöÁ¡)´ëÇ¥ÀÌ»ç : ±èÇöÁÖ»ç¾÷ÀÚµî·Ï¹øÈ£ : 119-85-40453Åë½ÅÆǸž÷½Å°í : Á¦ 2023-¼­¿ïÁ¾·Î-1613È£
°³ÀÎÁ¤º¸º¸È£Ã¥ÀÓÀÚ : ±èÇöÁÖ»ç¾÷Àå¼ÒÀçÁö : [03134] ¼­¿ïƯº°½Ã Á¾·Î±¸ µ·È­¹®·Î 88-1, 3Ãþ
´ëÇ¥ÀüÈ­: 1544-1605¸¶ÄÉÆÃ: 02-861-9044±â¼ú±³À°Áö¿ø: 02-861-9044Æѽº: 02-6008-9111E-mail : mechapia@mechapia.com
Copyright(c)2008 Mechapia Co. All rights reserved.