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¡á³ª¼± ÀüÀ§(screw dislocation/ÑÞàÊîîêÈ): ³ª»ç ¸ð¾çÀÇ ¿øÀÚ ¹è¿­À» °®´Â °áÁ¤³»¿¡ Á¸ÀçÇÏ´Â ¼±°áÇÔ. Ä®³¯ ÀüÀ§(edge dislocation)¿Í ºñ±³ÇÒ °Í


¡á³ªÀÌÅ» ºÎ½Ä¾×(nital etchant): Á¶Á÷ °üÂûÀ» À§ÇÑ Çö¹Ì°æ¿ë ºÎ½Ä¾×À¸·Î Áú»ê 2~5%¸¦ ÇÔÀ¯ÇÑ ¾ËÄÝ ¿ë¾×. ÁַΠö°­ Àç·áÀÇ ¹Ì¼¼ Á¶Á÷ °üÂû¿¡ ¸¹ÀÌ ¾²ÀδÙ.


¡á³³ ¾î´Ò¸µ( lead annealing): ¿ëÀ¶³³ Áß¿¡¼­ ÇàÇÏ´Â ¾î´Ò¸µ


¡á³³ quenching(lead quenching): ¿ëÀ¶³³ ¼ÓÀ¸·Î ±Þ·©ÇÏ´Â quenching


¡á³³ ÆÐÅÏÆÃ(lead patenting): ¿ëÀ¶³³¿¡ ÀÇÇÑ ÆÐÅÏÆà ó¸®. °­¼± Á¦Á¶½Ã ÀÌ¿ëÇÑ´Ù.


¡á³³ ÇÁ¸°Æ®( lead print): °­ ÁßÀÇ ³³ÀÇ ºÐÆ÷¸¦ °ËÃâÇÏ´Â ÀÎÈ­¹ý


¡á³»¸¶¸ð¼º(wear resistance/ұبÙÄàõ,بÙÄî½ù÷): Àç·á°¡ ¸¶ÂûµÉ ¶§ »ý±â´Â ¸¶¸ð ÀÛ¿ë¿¡ ÀúÇ×Çϴ ǥ¸é ¼ºÁú


¡á³»ºÎ »êÈ­(internal oxidation/Үݻ߫ûù): ¸ð»ó Áß¿¡¼­ ¸ð»óº¸´Ùµµ ¹ÝÀÀÇϱ⠽¬¿î ºÐ»ê»óÀÌ ¼±ÅÃÀûÀ¸·Î »êÈ­ÇÏ´Â Çö»ó. »ê¼Ò°¡ ÀÖ´Â ºÐÀ§±â¿¡¼­ °í¿ÂÀ¸·Î °¡¿­ÇÏ¿´À» ¶§ ÀϾ´Ù.


¡á³»ºÎ ÀÀ·Â( internal stress/ҮݻëëÕô): ¿ÜºÎ¿¡¼­ ÇÏÁßÀ» °¡ÇÔÀÌ ¾øÀÌ Àç·á ³»ºÎ¿¡ Á¸ÀçÇÏ°í ÀÖ´Â ÀÀ·Â


¡á³»¿­°­( heat resisting/Ò±æð˼): °­¿¡ Cr,Ni ¶Ç´Â ¼Ò·®ÀÇAl À» ÷°¡ÇÏ¿© °í¿Â¿¡¼­µµ Ç¥¸éÀÌ ¾ÈÁ¤ÇÑ ¼ºÁúÀ» °®´Â °­


¡á³»¿­ ÇÕ±Ý(refractoty alloy/Ò±æðùêÐÝ): °í¿Â¿¡¼­ »ç¿ëµÇ´Â ÇÕ±ÝÀÇ ÃÑĪ


¡á³»È­µµ(refractoriness/Ò±ûýÓø): ³»È­¹° ¶Ç´Â ³»È­¹° ¿ø·á°¡ °í¿Â¿¡¼­ ¿¬È­µÇ´Â Á¤µµ


¡á³»È­ º®µ¹(refractory brick): ³ëüÀÇ ¶óÀ̴׿¡ »ç¿ëµÇ´Â º®µ¹


¡á³»È­ Àç·á(refractory material/Ò±ûýî§Öù): °í¿Â¿¡¼­ °ßµô ¼ö ÀÖ´Â Àç·á


¡á³Ã°¢ °¡°ø ¿­Ã³¸®( anisothermal TMT-thermomechanical treatment/ҲʿʥÍïæðô¥×â): ¿À½ºÅ׳ªÀÌƮȭ ¿Âµµ¿¡¼­ ¿¬¼Ó ³Ã°¢ÇÏ´Â µµÁß¿¡ ÇàÇÏ´Â °¡°ø ¿­Ã³¸®. µî¿Â °¡°ø ¿­Ã³¸®(isothermal TMT)¿Í ºñ±³ÇÒ °Í


¡á³Ã°¢³¡(cooling-off): ¾î´Ò¸µ ³Ã°¢ÀÇ ¸¶Áö¸· ´Ü°è¿¡¼­ °æµµ¿¡ ¿µÇâÀ» ÁÖÁö ¾Ê´Â ¿Âµµ ¹üÀ§¿¡¼­ ±Þ·©½ÃÅ°´Â ó¸®


¡á³Ã°¢´É(cooling power/ҲʿÒö): quenching¿¡ »ç¿ëµÇ´Â ³Ã°¢Á¦ÀÇ ³Ã°¢ ´É·Â


¡á³Ã°¢ º¯ÅÂ(anisothermal transformation/Ҳʿܨ÷¾): ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®°¡ ¿¬¼ÓÀûÀÎ ¿Âµµ °­ÇÏ¿¡ µû¶ó ÁøÇàµÇ´Â º¯ÅÂ. ÀÌ·¸°Ô ½Ã°£¿¡ µû¶ó ÁøÇàµÇ´Â º¯Å¸¦ ³Ã°¢ º¯Å °î¼±À¸·Î ³ªÅ¸³½´Ù.


¡á³Ã°¢ º¯Å °î¼±(anisothermal diagram/Ҳʿܨ÷¾ÍØàÊ): ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®°¡ ¿¬¼ÓÀûÀÎ ¿Âµµ °­ÇÏ¿¡ µû¶ó ÁøÇàµÇ´Â º¯Å¸¦ ³ªÅ¸³»´Â µµÇ¥. ¼¼·ÎÃàÀº ¿Âµµ, °¡·ÎÃàÀº ½Ã°£À» ³ªÅ¸³»¾î ³Ã°¢¿¡ ÀÇÇØ ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®°¡ ´Ù¸¥»óÀ¸·Î º¯Å¸¦ ½ÃÀÛÇÏ´Â ½Ã°£°ú º¯Å°¡ ³¡³ª´Â ½Ã°£À» ³ªÅ¸³½´Ù. µî¿Â ³Ã°¢ º¯Å °î¼±(S°î¼±)°ú ÇÔ²² ºñ±³Çϸ鼭 »ç¿ëÇÏ¸é °¢Á¾ ¿­Ã³¸® ¹æ¹ýÀ» ÀÌÇØÇϱⰡ ½±´Ù. CCT°î¼±( continuous cooling transformation curve)¶ó°íµµ ÇÑ´Ù.


¡á³Ã°¢ ¼Óµµ(cooling rate/ҲʿáÜÓø): °í¿Â¿¡¼­ º¸´Ù ³·Àº ¿Âµµ±îÁö ³Ã°¢ÇÏ´Â ¼Óµµ. ³Ã°¢µÇ´Â ¿Âµµ¸¦ ³Ã°¢µÇ´Â ½Ã°£À¸·Î ³ª´« ¼öÄ¡¸¦ ¸»ÇÑ´Ù.


¡á³Ã°¢ÀÇ 3´Ü°è(three stages of cooling); °í¿ÂÀÇ ¹°Ã¼¸¦ ¾×ü ¼Ó¿¡¼­ ³Ã°¢ÇÒ ¶§ ½Ã°£ÀÇ °æ°ú¿¡ µû¶ó ³ªÅ¸³ª´Â Áõ±â¸· Çü¼º ´Ü°è, ºñµî ´Ü°è ¹× ´ë·ù ´Ü°èÀÇ 3´Ü°è


¡á³Ã°¢ÀÇ 3Á¾·ù( three types of cooling): ³Ã°¢ÀÇ ¹æ¹ýÀÎ ¿¬¼Ó ³Ã°¢, °è´Ü ³Ã°¢ ¹× µî¿Â ³Ã°¢ÀÇ 3Á¾·ù


¡á³Ã°¢ ÀÀ·Â(cooling stress/ҲʿëëÕô): ³Ã°¢ Áß¿¡ ¼ÒÀç¿¡ ¹ß»ýÇÏ´Â ÀÀ·Â. ³Ã°¢ Áß ±¹ºÎÀûÀÎ ¼Ò¼º º¯Çü¿¡ ÀÇÇؼ­µµ »ý±æ ¼ö ÀÖ´Ù.


¡á³Ã°¢Á¦(coolant/Ҳʿäû): quenchingÇÒ¶§ »ç¿ëÇÏ´Â ³Ã¸Å. ³Ã°¢Á¦ÀÇ Á¾·ù¿¡´Â ±â¸§, ¹°, ¼Ò±Ý¹° µîÀÌ ÀÖ´Ù.


¡á³Ã°£°¡°ø( cold working/Ò²ÊàÊ¥Íï): Àç°áÁ¤ ¿Âµµ ÀÌÇÏ¿¡¼­ ÇàÇÏ´Â ¼Ò¼º °¡°ø. ³Ã°£ °¡°øÀ» ÇàÇϸé Àç·áÀÇ Ç¥¸éÀÌ ¸Å²ô·¯¿öÁö¸ç °­µµ´Â »ó½ÂÇÑ´Ù. ¿­°£ °¡°ø°ú ºñ±³ÇÒ °Í.


¡á³ë³Ã(furnace cooling/ÒÄÒ²): °¡¿­ÇÑ Á¦Ç°À» ±×´ë·Î ³ë ¼Ó¿¡¼­ ¸Å¿ì õõÈ÷ ³Ã°¢Çϴ ó¸®


¡á³ë¸£¸»¶óÀÌ¡(normalizing): ¿À½ºÅ׳ªÀÌƮȭ ¿Âµµ·ÎºÎÅÍ °ø±â Áß¿¡ ³Ã°¢½ÃÅ°´Â ó¸®. ±× ¸ñÀûÀº ¾Õ °¡°øÀÇ ¿µÇâÀ» Á¦°ÅÇÏ°í °áÁ¤¸³À» ¹Ì¼¼È­ÇÏ¿© ±â°èÀû ¼ºÁúÀ» °³¼±ÇÏ´Â µ¥ ÀÖ´Ù. ö°­ÀÇ ³ë¸£¸»¶óÀÌ¡ °¡°øÀº KS B 4901(ö°­ÀÇ ³ë¸£¸»¶óÀÌ¡ ¹× ¾î´Ò¸µ °¡°ø)¿¡ ±ÔÁ¤µÇ¾î ÀÖ´Ù.


¡á³ëÀ̸¸ ¶ì( Neumann band): ö°­À» ¼Ò¼º º¯Çü, ƯÈ÷ Ãæ°ÝÀ» ÁÖ¾úÀ» ¶§ »ý±â´Â º¯ÇüÆøÀÌ Á¼Àº ½ÖÁ¤


¡á³ëÁ¡(dew point/ÒËïÃ): ºÐÀ§±â °¡½º ÁßÀÇ ¼öÁõ±â°¡ ÀÀÃàÇϱ⠽ÃÀÛÇÏ´Â ¿Âµµ. °¡½º ħź¿¡¼­ ³ë³» ºÐÀ§±âÀÇ ³ëÁ¡À» ÃøÁ¤Çϸé ź¼ÒÆ÷ÅÙ¼£(carbon potential)À» ¾Ë ¼ö ÀÖ´Ù.


¡á³ëÄ¡ È¿°ú(notch effect): Àç·á Ç¥¸é¿¡ ÀÖ´Â ¿äö ºÎºÐ¿¡ Çü¼ºµÈ ÀÀ·Â ÁýÁß¿¡ ÀÇÇÏ¿© ÀÎÀå, ÇÇ·Î Ãæ°Ý µîÀÇ ±â°èÀû ¼ºÁúÀÌ º¯ÇÏ´Â È¿°ú


¡á´©ÇÁ °æµµ(Knoop hardness): ºñÄ¿½º °æµµ°ÔÀÇ ¾ÐÀÚ¸¦ ±ä ¸¶¸§¸ðÇüÀÇ ´ÙÀ̾Ƹóµå(Á¤¸é Á¤°¢ 172¡Æ30¡È, Á¾ Ⱦºñ 7.11:1, Ãø¸é Á¤°¢ 130¡Æ)ÀÇ ¾ÐÈç¿¡ ÀÇÇØ ÃøÁ¤µÈ °æµµ. ħźÃþÀ̳ª ÁúÈ­Ãþ°ú °°Àº ¾ãÀº Ç¥¸é °æÈ­ÃþÀÇ °æµµ¸¦ ÃøÁ¤ÇÏ´Â µ¥ ÁÖ·Î ÀÌ¿ëµÈ´Ù.


¡á´Ï¼¼ÄÚ¹ý(Niseko process): ´Ü°­Ç°¿¡ ÀμºÀ» ºÎ¿©Çϱâ À§ÇØ Àû¿ëÇÏ´Â ¿­Ã³¸®¹ý. ´Ü°­Ç°À» ´ÜÁ¶ÇÑ ¼ö ¾î´Ò¸µÇÏ°í ´Ù½Ã Ac©ûÁ¡±îÁö °¡¿­ÇÑ ÈÄ Ar©ûÁ¡±îÁö ³Ã°¢ÇÏ°í °è¼ÓÇؼ­ Ac©ûÁ¡°ú Ar©ûÁ¡ »çÀÌÀÇ ¿Âµµ·Î °¡¿­ÇÑ µÚ »ó¿ÂÀ¸·Î ³Ã°¢½ÃÅ°´Â ¿­Ã³¸®¹ý


¡á´ÏÄ̶óÀÌ¡(nickelizing): NiÀÇ ÀüÂø ó¸®


¡á´ÏÄÌ ÇÁ¸°Æ®( nickel print): °­ ÁßÀÇ NiÆí¼®À» °ËÃâÇÏ´Â ÀÎÈ­¹ý


[´Ù]


¡á´Ù°áÁ¤( polycrystal/ÒýÌ¿ïÜ): ´Ù¼öÀÇ °áÁ¤¸³À¸·Î µÈ ÁýÇÕü


¡á´Ù´Ü ¿­Ã³¸®( multiple heat treatment/ÒýÓ«æðô¥×â): Àç°áÁ¤ ¿Âµµ ÀÌÇÏ¿¡¼­ ÇàÇÏ´Â ¹Ýº¹ °¡¿­ ó¸®


¡á´ÙÀÌ quenching(die quenching): º¯ÇüÀ» ¹æÁöÇϱâ À§ÇÏ¿© ±ÝÇü¿¡ »ðÀÔÇÏ¿© ´©¸£¸é¼­ quenchingÇϴ ó¸®


¡á´Ü°áÁ¤(single crystal/Ӥ̽ïÒ): ÇϳªÀÇ °áÁ¤À¸·Î µÇ¾î °áÁ¤¸³°è°¡ ¾ø´Â °áÁ¤


¡á´Ü°è ½ÃÈ¿(interrupted aging/Ó«Í­ãÁüù): ¿Âµµ¸¦ ´Ü°èÀûÀ¸·Î ½Â¿Â½ÃÅ°°í ³Ã°¢½ÃÅ°¸ç ÇàÇÏ´Â ½ÃÈ¿ ó¸®


¡á´ÜÁ¶ °æÈ­( forged hardening/Ó´ðãÌãûù): ´ÜÁ¶ ¿Âµµ¿¡¼­ Á÷Á¢ quenching °æÈ­Çϴ ó¸®. ÀÌ ¹æ¹ýÀº Á¾·¡ÀÇ ´ÜÁ¶ ÈÄ ³Ã°¢½ÃŲ °ÍÀ» ÀçÂ÷ °¡¿­ÇÔÀ¸·Î½á »ý±â´Â »êÈ­, Żź µîÀÇ ¹®Á¦¸¦ Á¦°ÅÇÒ ¼ö À־ ÀμºÀÌ ÁÁÀº ±â°è ºÎÇ°À» ¾òÀ» ¼ö ÀÖ´Â ¹æ¹ýÀÌ´Ù. ź¼Ò°­, ±¸Á¶¿ë ÀúÇձݰ­, °íÀå·Â°­ µî¿¡ ¾²ÀÌ°í ÀÖ´Ù.


¡á´ã±ÝÁú( quenching): quenching ÂüÁ¶


¡á´ë¸®¼® ¸ð¾ç Æĸé( marble fracture): quenchingµÈ °í¼Óµµ°­¿¡ ³ªÅ¸³ª´Â ´ë¸®¼® ¸ð¾çÀÇ Æĸé(ºñ´Ã Æĸé)


¡á´ëÂ÷·Î(car-bottom furnace/Óæó³ÖÓ): ºÎÇ°À» Â÷´ë À§¿¡ ³î°í ÀåÀÔÇÏ¿© ¿­Ã³¸®ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¹èÄ¡·Î


¡á¥äö(delta iron/¥äôÑ): ¼øöÀÇ µ¿¼Òü·Î¼­, A©þº¯ÅÂÁ¡°ú À¶Á¡ »çÀÌ¿¡¼­ ¾ÈÁ¤ÇÑ Ã¼½É ÀÔ¹æ °áÁ¤ ±¸Á¶¸¦ °®´Â ö


¡áµµÆ÷ ħź(paste carburizing): ¹ÝÁ× »óÅÂÀÇ Ä§ÅºÁ¦¸¦ °­ÀÇ Ç¥¸é¿¡ ¹ß¶ó¼­ ÇàÇϴ ħź ó¸®


¡áµ¿¼Ò º¯ÅÂ(allotropic transformation/ÔÒáÈܨ÷¾): µ¿ÀÏ ¿ø¼ÒÀÇ °íü°¡ ¿Âµµ¿¡ µû¶ó °áÁ¤ ±¸Á¶°¡ º¯ÇÏ´Â Çö»ó. öÀÇ °æ¿ì °¡¿­ÇÏ¸é »ó¿Â¿¡¼­´Â BCC±¸Á¶¸¦ °®´Â ¥á»óÀ¸·Î Á¸ÀçÇÏÁö¸¸ 910¡ÉÀ̻󿡼­´Â FCC±¸Á¶¸¦ °®´Â ¥ã»óÀ¸·Î Á¸ÀçÇÏ°í 1390¡É¿Í 1534¡É»çÀÌ¿¡¼­´Â BCC±¸Á¶¸¦ °®´Â ¥ä»óÀ¸·Î Á¸ÀçÇÑ´Ù.


¡áµ¿Àû quenching(dynamic quenching/ÔÑîÜáÀìýÛö): °¡¿­À» ±Þ¼ÓÈ÷ ÇÏ¿© ºñÆòÇü»óÀÇ ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ quenchingÇÏ´Â ¹æ¹ý. °íÁÖÆÄ quenchingµîÀÌ ÀÌ¿¡ ÇØ´çÇÑ´Ù.


¡áµÚƲ¸²(distortion): ºÎÇ°ÀÇ Ä¡¼ö¿Í ÇüÅ°¡ º¯ÇÏ´Â °Í


¡áµÚƲ¸²(warpage): quenching¿¡ ÀÇÇØ »ý±â´Â µÚƲ¸² º¯Çü


¡á¶ßÀÓ(tempering): ÅÛÆÛ¸µ ÂüÁ¶


¡áµî°æµµ °î¼±(iso-hardness diagram/ùöÌãÓøàÊÓñ): ź¼Ò·®ÀÌ ´Ù¸¥ °­ÀÇ Á¶¹Ì´Ï ½ÃÇèÆí¿¡¼­ ¿¬°á½ÃŲ °î¼±


¡áµî¿Â °¡°ø ¿­Ã³¸®(isothermal TMT/ùöè®Ê¥Íïæðô¥×â): °ú³Ã ¿À½ºÅ׳ªÀÌ´À »óÅÂÀÇ ÀÏÁ¤ ¿Âµµ¿¡¼­ ÇàÇÏ´Â °¡°ø ¿­Ã³¸®


¡áµî¿Â °æÈ­(isothermal hardening): µî¿Â 󸮿¡ ÀÇÇØ °ú³Ã ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ °æÈ­½ÃÅ°´Â ó¸®. ¿À½ºÅÛÆÛ¸µ,¸¶¸£ÅÛÆÛ¸µ µîÀÌ ÀÌ °æÈ­¹ý¿¡ ¼ÓÇÑ´Ù.


¡áµî¿Â ±¸»óÈ­(isothermal spheroidizing/ùöè®í£ßÒûù): µî¿Â º¯Å¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ±¸»óȭó¸®


¡áµî¿Â ³Ã°¢(isothermal cooling/ùöè®Ò²Ê¿): ÀÏÁ¤ÇÑ ¿Âµµ¸¦ À¯ÁöÇÏ°í ÀÖ´Â ¿­¿å¿¡ ÀÇÇÑ ³Ã°¢


¡áµî¿Â ³Ã°¢ º¯Å °î¼±(isothermal cooling transformation diagram/ùöè®Ò²Ê¿Ü¨÷¾ÍØàÊ): °ú³Ã ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ µî¿Â À¯ÁöÇÏ¿´À» ¶§ÀÇ º¯Å °î¼±. µî¿Â º¯Å °î¼±(IT°î¼±) ¶Ç´Â S°î¼±À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù.


¡áµî¿Â ³ë¸£¸»¶óÀÌ¡(isothermal normalizing): Ar`Á¡¿¡¼­ÀÇ µî¿Â ó¸®


¡áµî¿Â º¯ÅÂ( isothermal transformation/ùöè®Ü¨÷¾): ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ ¾î´À ¿Âµµ·Î ±Þ·©ÇÑ ÈÄ ±× ¿Âµµ¿¡¼­ À¯ÁöÇÒ ¶§ ½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀϾ´Â º¯ÅÂ


¡áµî¿Â º¯Å °î¼±(isothermal diagram/ùöè®Ü¨÷¾ÍØàÊ): ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ ÀÏÁ¤ ¿Âµµ·Î ±Þ·©½ÃŲ ÈÄ ±× ¿Âµµ¿¡¼­ À¯ÁöÇÒ ¶§ ½Ã°£ÀÌ Áö³²¿¡ µû¶ó ÀϾ´Â º¯ÅÂÀÇ ½ÃÀÛÁ¡°ú ³¡³ª´Â Á¡À» ¼¼·ÎÃàÀº ¿Âµµ, °¡·ÎÃàÀº ½Ã°£À¸·Î ³ªÅ¸³½ µµÇ¥. ÇüÅ°¡ SÀÚÀ̹ǷΠS°î¼±À̶ó°íµµ ÇÏ¸ç ¶ÇÇÑ ½Ã°£¿¡ µû¸¥ º¯Å¸¦ ³ªÅ¸³»¹Ç·Î TTT(time temperatuer transformation)°î¼±À̶ó°íµµ ÇÑ´Ù. ³Ã°¢ º¯ÅÂ(anisothermal diagram) °î¼± ¶Ç´Â ¿¬¼Ó ³Ã°¢ º¯Å °î¼±ÀÎ CCT(continuos cooling transformation) °î¼±°ú ÇÔ²² ÀÌ¿ëÇÏ¸é ¿­Ã³¸®¿¡ µû¸¥ »óº¯Å¸¦ ÀÌÇØÇϱ⠽±´Ù.


¡áµî¿Â º¯Å ÀÀ·Â ó¸®(isothermal trans-stressing/ùöè®Ü¨÷¾Ý¶ùÃô¥×â): °ú³Ã ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¿¡ ¿Ü·ÂÀ» °¡Çؼ­ º¯Å¸¦ ÃËÁø½ÃÅ°´Â µî¿Â ó¸®


¡áµî¿Â º¯Å ǥ¸é °æÈ­(isothermal transformation case hardening/ùöè®Ü¨÷¾øúØüÌãûùÛö): µî¿Â º¯Å¸¦ ÀÌ¿ëÇؼ­ ħź ºÎÇ°À» Ç¥¸é °æÈ­½ÃÅ°´Â ó¸®


¡áµî¿Â ¾î´Ò¸µ( isothermal annealing): µî¿Â º¯Å¸¦ ÀÌ¿ëÇÑ ¾î´Ò¸µ


¡áµî¿Â ¿­Ã³¸®(isothermal heat treatment/ùöè®æðô¥×â): °ú³Ã ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¸¦ ÀÏÁ¤ ¿Âµµ¿¡¼­ ÇàÇÏ´Â ¿­Ã³¸®ÀÇ ÃÑĪ. µî¿Â ¿­Ã³¸®ÀÇ Á¾·ù¿¡´Â µî¿Â ³ë¸£¸»¶óÀÌ¡, µî¿Â ¾î´Ò¸µ, µî¿Â °æÈ­µîÀÌ ÀÖ´Ù.


¡áµî¿Â ÅÛÆÛ¸µ(isothermal tempering): ÅÛÆÛ¸µ ¿Âµµ¿¡¼­ µî¿Â 󸮸¦ ÇàÇÏ´Â ÅÛÆÛ¸µ


¡áµðÇÁ µå·ÎÀ×(deep drawing): ¾ãÀº ÆÇÀ縦 ´ÙÀÌ »çÀÌ¿¡ ³ÖÀº µÚ ÆÝÄ¡¸¦ ÀÌ¿ëÇÏ¿© ÄÅ ÇüŸ¦ ¸¸µå´Â ¼Ò¼º °¡°ø¹ý


¡á¶ì°¡¿­(strip heating/àÊðÉÊ¥æð): ºÒ²É ¶ì·Î °¡¿­Çϸ鼭 °­ÆÇÀ» ±ÁÈ÷´Â ÀÛ¾÷


¡á¶ìÁ¶Á÷(banded structure)/ ÓáßÒðÚòÄ): ±Ý¼ÓÀ» ¼Ò¼º °¡°øÇÏ¿´À» ¶§ °¡°ø ¹æÇâÀ¸·Î ¶ìó·³ ³ªÅ¸³ª´Â Æí¼® Á¶Á÷


[¶ó]


¡á·¹µ¥ºê¶óÀÌÆ®(Ledeburite): Fe-CÇձݿ¡¼­ ¿À½ºÅ׳ªÀÌÆ®¿Í ½Ã¸àŸÀÌÆ®ÀÇ °øÁ¤ Á¶Á÷(À§½ºÆ®¶ó°íµµ ÇÔ)


¡á·¹ÀÌÀú(laser): light amplification by stimulated emission of radiationÀÇ ¸Ó¸®

´ñ±Û 2 °³ °¡ µî·ÏµÇ¾î ÀÖ½À´Ï´Ù.
 
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issus80   2007.03.22  
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hwangwon   2007.01.26  
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